IndexBox 最新发布《美国印刷电路板组装（电子组装）市场：分析与 2025 年预测》报告，以下是核心发现摘要：
市场概况与波动
经历两年增长后，2019 年美国印刷电路板组装市场规模下滑 16.4%，降至 351 亿美元。2013 至 2019 年间，该市场年均增速为 +2.9%，但期间波动明显。2018 年市场曾创下 419 亿美元的历史新高，随后因从中国进口的印刷电路板骤减而大幅收缩。
主要供应国格局
韩国（41 亿美元）、台湾（41 亿美元）和中国（34 亿美元）是美国印刷电路板组装的三大主要供应地，合计占进口总额的 67%。2019 年，来自台湾的进口额显著增长，而来自中国的供应则急剧下降。这一变化伴随美中新的一轮贸易摩擦，反映了美国限制中国科技公司对其市场影响的举措。
生产韧性与应用领域
2019 年，印刷电路板组装产值为 183 亿美元，2013 至 2019 年年均增长 +1.4%。尽管疫情冲击，上半年行业累计收入未现同比下降，表明该市场相较于其他领域具有更强的抗风险能力。
印刷电路板组装集成各类半导体及元件，广泛应用于电子、计算机、音视频设备，以及航空航天、工业自动化和电信等关键领域。
驱动因素与宏观挑战
市场发展主要取决于工业制造动态，进而受经济增长、就业、收入及投资等 GDP 相关因素驱动。此外，经济数字化、智能技术、物联网发展以及移动通信网络的普及也是重要推动力。
世界银行 2020 年 1 月展望指出，受全球不确定性、中美贸易战及增长放缓影响，美国中期经济增速预计放缓至 +1.7%。然而，COVID-19 引发的全球危机导致生产运输停滞，GDP 下滑且油价暴跌。
美国正应对剧烈短期衰退，预计 2020 年 GDP 收缩约 -6.1%。失业率飙升、金融环境紧张及市场高波动性扰乱了资本投资，可能拖累市场扩张。同时，中美地缘政治紧张局势加剧，若制裁收紧，将进一步打击全球贸易及相关国家经济增长。
未来展望
除技术与物联网发展外，疫情激发的移动音视频需求将在中期持续。加之 5G 网络的普及，将为智能设备发展提供新动力，进而推动作为电子工程核心的印刷电路板组装需求。
预计随着经济复苏，中期市场将逐步增长。2019 至 2030 年间，市场复合年增长率（CAGR）预计为 +0.9%，到 2030 年底，市场规模有望达到 3.74 亿单位（约 380 亿美元）。
报告中提到的公司
Sanmina Corporation, Jabil Circuit, Xilinx, Flextronics International USA, Electronic Assembly Corporation, Mercury Systems, Ttm Technologies, Benchmark Electronics, IEC Electronics Corp., Sypris Solutions, Flextronics America, Plexus Corp., M C Test Service, Express Manufacturing, American Technical Ceramics Corp, Sigmatron International, Magna Electronics, Park Electrochemical Corp., Creation Technologies Wisconsin, Diamond Multimedia Systems, Viasystems Technologies Corp, Mid-South Industries, Hadco Corporation, Kimball Electronics, Smtc Manufacturing Corporation of California, Flextronics Holding USA, Logic Pd, Viasystems