根据市场研究公司 Global Market Insights 最近的一项研究，集成无源器件市场的增长将由 IPD 系统提供的众多特性推动，例如互连复杂性降低、性能提升、封装尺寸减小、元件容差和输出改善以及更好的灵活性。这些先进特性将促进集成无源器件在多种智能消费可穿戴设备、物联网和人工智能设备以及汽车信息娱乐和导航系统中的高采用率。
IPD 系统的引入将有助于汽车和消费电子设备的制造商降低总体成本并获得小型化封装。据报道，全球集成无源器件市场预计到 2026 年将超过 20 亿美元。
各国政府对汽车工业发展的巨额投资将推动 IPD 系统在车辆组件中的高采用率。据欧盟委员会称，西班牙跨国公司 Gestamp（专注于开发和制造汽车金属部件）将从欧洲投资银行（EIB）获得 2 亿欧元贷款，以升级其研发能力，生产更轻、更安全、更环保的汽车。类似的投资将为汽车零部件和技术开发商创造更多机会。
以下是一些可能推动集成无源器件市场前景的关键趋势：
1. 配备双工器的设备采用率增加
带有滤波器和双工器的集成无源器件用于频率带和 lumped-element 电路，以实现阻抗匹配。双工器广泛应用于 GPS、天线、2G/3G/LTE 等蜂窝基础设施、汽车远程信息处理、物联网应用以及无线基站的前端模块。
这些设备提供稳定可靠的温度性能、高性能和低插入损耗。2019 年，双工器细分市场约占行业 15% 的份额，并有望进一步增长，这归功于其在 5G 通信系统和电信行业中日益增长的采用率。
2) ESD/EMI 集成无源器件市场需求增长
静电放电/电磁干扰（ESD/EMI）在 2019 年占据了超过 40% 的市场份额，预计到 2026 年将以超过 8% 的复合年增长率增长。具有 ESD/EMI 功能的 IPD 能够提供灵活的设计，从而在较短的开发周期内提供更优解决方案，如快速上升时间和低电压放电，同时增强性能和鲁棒性。ESD/EMI 集成无源器件有助于改善信号接收并防止传输损耗，因此在手机应用中广受欢迎。
3) 在汽车行业的强劲应用
2019 年，汽车领域占据超过 17% 的市场份额，预计未来几年将保持超过 8% 的复合年增长率，这得益于集成无源器件在车载电子无线通信用途中的激增使用。IPD 具有成本效益，并在数字速度计、智能前照灯和电子控制单元等汽车电子应用中需求旺盛。
集成无源器件市场涵盖的主要公司有：3DiS Technologies、Advanced Furnace Systems Corp、Global Communication Semiconductor、Johanson Technology、KOA Speer Electronics、MACOM、Murata、On Semiconductor、OnChip Devices, Inc、Qorvo, Inc、Skyworks Solution Inc.、Stats Chippac (jCET)、STMicroelectronics、Texas Instruments、Viking Tech Corporation、Xinhe Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd.