2021 年 9 月 24 日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》上发布通知，征求相关利益方意见，对象涵盖国内外半导体设计公司、制造商、材料/设备供应商，以及中间用户和最终用户。
ICT 领域风险与半导体供应链评论请求
美国商务部（“商务部”）下属的工业和安全局（"BIS"）近期发布了关于信息通信和技术（"ICT"）领域风险及半导体供应链的评论请求。此举是美国政府更广泛的供应链脆弱性审查的一部分。
第 14017 号行政命令（"EO 14017"）要求商务部和国土安全部（"DHS"）提交一份关于信息和通信技术（ICT）工业基础关键部门及子部门供应链的报告。2021 年 9 月 20 日发布的最新通知将 ICT 工业基础定义为：
- (a) 支持地面分发、广播/无线传输、卫星支持、数据存储（含数据中心和云技术）的硬件，以及终端用户设备（包括路由器、天线、接收器等家庭设备及移动设备）；
- (b) 关键软件；
- (c) 与一项或多项使能硬件存在直接依赖关系的服务。
BIS 就以下十一个主题征求评论意见：
- “关键物资和材料”（依据行政命令 14017 第 6(b) 节定义）；
- “其他重要物资和材料”（依据行政命令 14017 第 6(d) 节定义）；
- 生产或供应上述物资所需的制造或其他能力；
- 供应链中断与受损威胁（包括网络、健康、气候、环境、地缘政治、强迫劳动及其他风险）；
- 国内 ICT 供应链支持国家安全、经济安全和信息安全的韧性与能力；
- 盟友和伙伴在 ICT 供应链方面的行动；
- ICT 供应链脆弱环节风险的主要成因；
- 对“关键物资和材料”及“其他重要物资和材料”进行优先级排序，以识别选项和政策建议；
- 为确保具有韧性的 ICT 供应链而制定的具体政策建议；
- 为加强国内 ICT 供应链制造、防止中断和受损所需的行政、立法、监管和政策变革；
- 对政府范围内加强供应链工作的改进建议。
关于 ICT 供应链的意见提交截止日期为2021 年 11 月 4 日。
半导体供应链专项问卷与提交要求
针对半导体领域，BIS 于 2021 年 9 月 24 日发布的通知包含专门问卷，面向半导体设计商、制造商、微电子组装商及其供应商和分销商，同时也面向半导体产品或集成电路的中间用户和最终用户。
问卷内容主要涵盖生产流程，并重点关注中间用户和最终用户的半导体及集成电路库存中断情况。利益相关方在提交意见时需注意，BIS 要求评论者填写其网站上的 Excel 表格表单，并随同意见一并提交。关于半导体供应链的意见（含已完成表单）提交截止日期为2021 年 11 月 8 日。
_________________________________________________________________