据市场研究和竞争情报提供商 Fact.MR 数据显示，全球光子封装市场规模预计在 2032 年达到4523 亿美元，2022-2032 年预测期内的复合年增长率（CAGR）为 5.7%。得益于光子学在多个数字终端应用领域的显著用例，市场前景广阔。
随着 2.5D 和 3D 封装集成技术的兴起以及万物互联（IoE）的出现，连接需求急剧上升。智能手机和平板电脑等移动设备数量迅速增加，其数据通信需求推动了全球通信网络容量的提升。将数据、逻辑和应用程序迁移至云端，不仅增加了对降低延迟的需求，也促使通过网络容量提升来采用光子学技术。
光子封装是指在光子集成电路（PIC）与外部世界之间建立光学、机械、热学、电学及偶尔化学连接所需的各种方法和技术知识的统称。将电子芯片、微芯片、激光芯片和微流控技术集成到 PIC 中，是光子封装中最著名的应用之一。
该领域还涵盖从外部连接器到 PIC 微观光子组件的传输线阻抗匹配，以及高速（25 Gbps）路由。此外，为确保 PIC 在工作温度范围内稳定运行，有效的热稳定和冷却措施不可或缺。
受光子学市场技术发展的驱动，预计未来几年对其可持续且坚固的封装需求将显著增长。
市场研究关键要点
- 全球光子封装市场预计到 2032 年将增长 1.7 倍，达到 4523 亿美元。
- 2017 年至 2021 年间，市场年复合增长率为 4.1%。
- 在封装技术方面，光学光子封装占据主导地位，2022 年估值为 1109 亿美元。
- 亚太地区在 2021 年以 68.2% 的市场份额主导全球市场。
- 美洲和欧洲、中东及非洲地区合计在 2022 年可能占 32.2% 的市场份额。
按地区划分，预计亚太地区和美洲的光子封装需求年复合增长率分别为 5.1% 和 6.6%。
Fact.MR 分析师指出：“先进封装技术为光子器件的更好扩展提供了途径，尤其适用于大规模应用。”
市场发展
无源光纤到光子集成电路（PIC）对准、更精确的倒装芯片垂直集成、改进的热堆叠设计等技术进步产生了重大影响。此外，随着“软性”发展，如封装标准的采纳与发布，以及组件和材料供应链的整合与扩张，整体光子封装格局发生了动态变化。
随着光子学日益普及并在众多领域找到更多应用，对将光子学与电子学、微流控和 MEMS 集成的共封装解决方案的需求将增加。该技术在汽车、医疗和 ICT 终端应用领域前景最为广阔。因此，主要公司正寻求多样化其产品组合，以在这一领域获得先发优势。
竞争格局
主要的光子封装制造商包括 Aim Photonics、Boschman、Fiberoptics Technology Inc、IBM、Inphotec、Juniper Networks、Keysight、MSRI Systems、PHIX、Technobis、Tyndall National Institute 和 VLC Photonics。
明显的趋势是开发更紧凑的光子封装设计，具有更高水平的集成度（MEMS 和电气）、有效且理想情况下为无源的热稳定化，以及更低的插入损耗。为解决这一挑战，光子封装公司正从过去单独定制的原型转向开发可扩展和标准化的解决方案。总体而言，这将在光学封装市场中创造更高的相对利润率。
- 2020 年 9 月，MRSI Systems 在其新产品中推出了'MRSI-S-HVM'。它具有晶圆级封装、光子与电子芯片共封装以及用于硅光学的灵活 0.5 微米介电键合机等特性。
- 2022 年 1 月，光子封装企业 Phix 与 Nanoscribe 宣布合作，为光子封装行业提供光纤上打印服务。Phix 利用这种新技术方法，借助 Nanoscribe 的纳米级精密对准能力，使用新的高性能 3D 微透镜打印技术生产标准透镜光纤阵列（LFAs）。