《芯片法案》是一项旨在提升美国半导体制造业的备受瞩目立法。主流媒体普遍赞赏其愿景，甚至称之为“工业政策的新纪元”。众所周知，半导体及制造工厂（晶圆厂）对全球经济体至关重要。钢铁行业市值约 9000 亿美元，而半导体行业规模已超 6500 亿美元且增长迅猛。
新冠疫情凸显了半导体供应链的重要性，瓶颈问题波及汽车制造至消费电子等各个领域。该法案将为美国本土芯片生产提供补贴。尽管这有助于美国保留部分竞争优势，但单纯依靠补贴在短期内难以将优势完全转移回美国。
补贴的作用有限
《芯片法案》并非唯一的补贴举措。日本和欧洲已为芯片制造提供近 1000 亿美元补贴，中国也在进行类似投入（尽管官方数据未知）。事实上，在该法案通过前，出于对地缘政治动荡中安全问题的考量，企业已开始将产能回流至美国。
除政府补贴外，英特尔与布鲁克菲尔德资产管理公司的合作也值得关注。后者承诺投入 300 亿美元，助英特尔在美国建设更多晶圆厂并分享收益。无论是否有补贴，企业在获得额外资金时均会采取行动，但这些投资赌注的背后主要依赖私人资金支持。
错综复杂的供应链
在许多方面，硅芯片制造或许是相对容易的环节。然而，芯片制造完成后还需封装，而这一行业在美国已不复存在。加之大量组件和化学品位于美国境外，供应链问题将持续存在。
例如，萤石是生产晶圆厂所需关键化学品的原料，中国拥有全球约 60% 的萤石储量；半导体级氖是另一种至关重要的原材料，两家乌克兰公司供应了全球过半产量。美国的化学精炼和采矿行业已衰退二十余年，而《芯片法案》并未解决这一问题。
如此规模的政府支出鲜少经过彻底的成本效益分析。《芯片法案》虽听起来像是一个改变游戏规则的项目，但若缺乏持续的私人投资以及解决供应链困境的方案，美国消费者可能很快又将面临另一场芯片危机。