应用材料公司今日宣布在图形化技术领域取得重大突破。该技术通过减少极紫外（EUV）光刻步骤，助力芯片制造商高效生产高性能晶体管与互连布线，显著降低了先进芯片制造的难度、复杂性及环境影响。
为突破 EUV 分辨率极限以优化芯片面积和成本，客户日益广泛地采用 EUV 双重曝光技术。该工艺将高密度图案拆分为二，生成两个符合分辨率极限的光罩，并在中间图形化薄膜上组合后蚀刻至晶圆。尽管双重曝光能有效提升特征密度，但也大幅增加了设计与图形化的复杂度，并引入了更多耗时、耗能、耗材及耗水的工艺步骤，推高了晶圆厂运营成本。
推出应用材料公司 Centura® Sculpta® 图形化系统
为协助芯片制造商在不增加成本、复杂性及资源消耗的前提下持续缩小设计尺寸，应用材料公司携手核心客户开发了 Centura Sculpta 图形化系统。该系统允许制造商先打印单个 EUV 图案，随后在任意选定方向上拉伸形状，从而缩减特征间距并提升图案密度。由于最终图案仅由单一掩模生成，不仅降低了设计成本与复杂度，更消除了因双重图形化对准误差导致的良率风险。
EUV 双重曝光通常涉及多项复杂工艺步骤，包括化学气相沉积（CVD）、化学机械抛光（CMP）清洗、光刻胶涂覆与去除、EUV 光刻、电子束量测、图形化薄膜刻蚀及晶圆清洗。每替代一组 EUV 双重曝光序列，Sculpta 系统可为芯片制造商带来以下效益：
- 资本成本节约：按月产能 10 万片晶圆计算，约节省 2.5 亿美元
- 制造成本节约：每片晶圆约节省 50 美元
- 能源节约：每片晶圆超过 15 千瓦时
- 直接温室气体减排：每片晶圆减少超过 0.35 千克二氧化碳当量
- 水资源节约：每片晶圆约节省 15 升
Sculpta 系统已引起领先芯片制造商的高度关注，并被选定为大规模逻辑制造中多个关键工序的正式生产工具。
关于应用材料公司 Sculpta 系统的更多详情，将在其今日举办的“缩小之道：先进图形化产品发布”活动中深入探讨。
关于应用材料公司
应用材料公司（纳斯达克股票代码：AMAT）是全球领先的材料工程解决方案提供商，服务于几乎所有新型芯片及先进显示器的生产。凭借在原子层面进行材料改性的专业能力与工业级规模优势，我们助力客户将无限可能转化为现实。在应用材料公司，创新正引领更美好的未来。