自本届政府上任以来，商务部已启动 131 项新的反倾销和反补贴税调查——与上一届政府同期相比，增幅达 245%。
美商务部与国防部签署备忘录，强化半导体国防工业基础
美国商务部（DoC）和国防部（DoD）签署了一项合作备忘录（MOA），以扩大协作，加强美国半导体国防工业基础。该协议将增加两个部门之间的信息共享，以促进在《美国芯片法案》激励计划方面的紧密协调，确保各自的投资能够定位使美国具备生产对国家安全及国防计划至关重要的半导体芯片的能力。
落实“投资美国”议程的关键举措
该合作备忘录是落实两党《芯片与科学法案》的关键一步，这也是拜登总统“投资美国”议程的重要组成部分。该备忘录将推进这一议程，以加强国内制造业和供应链，巩固美国的全球领导地位，并保护长期国家安全。
同步优先事项，构建韧性供应链
通过协调优先事项和决策，该合作备忘录将使促进强大且具韧性的半导体供应链的方法更加同步。备忘录中确定的具体协商领域包括：分享关于国防工业基地的半导体需求、国防部及各军种的投资优先事项、维持当前国防项目成熟和传统芯片能力的现有及计划内投资，以及支持对未来美国国家安全计划至关重要的新兴技术资金的信息。
最大化联邦投资效益
该合作备忘录还将促进在潜在投资申请方面的协作，以确保商务部和国防部做出互补性决策，从而在《芯片激励计划》和国防部《国防生产法》及工业基地分析与维持基金下最大化联邦投资效益。