苹果公司正通过在其设备中逐步采用自研的蓝牙和 Wi-Fi 定制芯片，减少对供应商的依赖。据彭博社报道，这款暂定名为 Proxima 的新芯片计划于 2025 年应用于苹果生产的 iPhone 和智能家居设备。
为实现技术自主的战略举措，苹果计划委托台湾积体电路制造公司（TSMC）生产这些芯片。值得注意的是，台湾已是全球电子芯片市场的主导出口方，根据 IndexBox 平台数据，其 2023 年出口额达 3175 亿美元。苹果的自研创新还延伸至服务器芯片领域，其在今年 6 月的年度开发者大会上宣布，研发重点在于提升产品中的人工智能功能。
这一转变符合苹果更广泛的战略，即替换来自博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等供应商的组件，此前苹果与这两家公司均有重大合作。其中包括与博通达成的价值数十亿美元的 5G 射频组件协议。尽管取得上述进展，但与其他科技巨头一样，苹果在替代英伟达（Nvidia）高成本、低可用性的处理器方面仍面临挑战，尤其是在人工智能处理工作负载方面。在全球电子芯片进口格局中，中国以 3493 亿美元的进口额位居首位，其次是香港特别行政区（1995 亿美元）和新加坡（845 亿美元），凸显了电子行业巨大的规模和需求。中国作为领先的进口国和出口国，彰显了其在全球芯片产业中的深度参与，反映出充满活力的市场生态。