美国商务部向环球晶圆拨付 4.06 亿美元，强化本土硅片产能
美国商务部宣布向台湾环球晶圆公司（GlobalWafers）最终拨付 4.06 亿美元的政府拨款，旨在大幅提高在美国的硅片产量。据路透社报道，这一举措标志着拜登政府加强国内半导体供应链战略的关键一步。
得州与密苏里州项目推动先进硅片量产
这些拨款将支持在得克萨斯州和密苏里州开展的项目，推动美国首次实现 300 毫米先进半导体硅片的大规模生产，并扩大绝缘体上硅（SOI）硅片的生产能力。环球晶圆计划在这两个州投资近 40 亿美元，创造 1,700 个建设和 880 个制造就业岗位。
半导体市场贸易动态显著
就半导体市场而言，IndexBox 平台的数据凸显了其中的显著动态。2023 年美国半导体设备的出口价值为 12 亿美元，主要出口目的地包括泰国（2.979 亿美元）、中国（1.661 亿美元）和哥斯达黎加（1.285 亿美元）。与此同时，进口价值为 7.204 亿美元，以色列（3.377 亿美元）是其主要进口伙伴之一。
行业巨头共筑本土制造生态
“我们期待在未来几十年内与美国本土芯片客户共同创新，”环球晶圆首席执行官徐秀雯（Doris Hsu）表示，强调了该公司对美国半导体行业的承诺。此举与更广泛的行业趋势相一致，美光科技（Micron Technology）和英特尔（Intel）等公司也获得了大量政府补贴，以 bolster 国内半导体生产。