美国商务部拟向 MACOM 提供 7000 万美元芯片法案资金

强化国防与电信供应链韧性

美国商务部已与 MACOM Technology Solutions Inc.签署初步条款备忘录（PMT），提议根据《芯片与科学法案》提供高达 7000 万美元的直接资金。这笔投资旨在通过扩大和现代化位于马萨诸塞州洛厄尔和北卡罗来纳州达勒姆的 MACOM 设施，增强美国国防和电信供应链的韧性。

预计该举措将在两州创造多达 350 个新的制造业岗位和近 60 个建筑岗位。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“这一公告展示了‘美国芯片计划’如何通过战略性投资加强供应链安全并推进美国的技术领导力。”

MACOM 的设施被国防部（DoD）指定为 1A 类可信代工厂，在先进化合物半导体的生产中发挥着关键作用。这些组件支持雷达等高频国防系统，并对电信领域的商业应用至关重要。这笔资金将提升现有 100 毫米氮化镓（GaN）和砷化镓（GaAs）半导体的生产能力，同时引入 150 毫米 GaN 生产。

通过增加国内制造能力，该投资旨在满足未来对射频（RF）和微波 GaN 技术的需求，既用于国防领域，也用于更广泛的工业基础。

国家经济顾问拉埃尔·布莱纳德称赞了这一举措，称：“《芯片与科学法案》正在推动尖端技术的发展，保障国家安全，并促进全美各地的经济增长。”

MACOM 计划利用美国财政部的高级制造业投资抵免额（CHIPS ITC），该抵免额覆盖合格资本支出的 25%，以支持该项目。

此外，拟议的资金将使 MACOM 能够扩展其 workforce 发展项目，包括培训、实习以及与美国顶尖大学在半导体研究方面的合作。

初步条款备忘录反映了商务部在最终确定资金协议之前，对潜在项目进行尽职调查和严格评估的承诺。最终拨款的具体条款可能会因进一步谈判和里程碑达成情况而有所不同。

此次合作凸显了《芯片与科学法案》在巩固美国半导体产业和在关键领域保持技术领导地位方面所发挥的作用。