据《日本经济新闻》报道，日美两国正磋商合作共建半导体工厂，该项目纳入双方总额 5500 亿美元投资协议框架内。项目预估投资额达 2 万亿至 3 万亿日元，折合 128.5 亿—192.7 亿美元，拟由国际晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）负责运营，工厂将聚焦逻辑半导体产品的生产制造。
逻辑半导体是芯片领域核心品类，广泛用于算力运算、信号处理，是工业设备、汽车电子、各类终端产品的关键元器件。
此次日美联合建厂，也是两国强化半导体产业链协同、布局芯片本土制造的重要举措，意在巩固其在逻辑芯片赛道的产能与技术优势。
