华为AI芯片，研发速度超预期

维科网 9 月 17 日消息，在华为全联接大会上，轮值董事长汪涛宣布昇腾 960 芯片研发进度超预期，性能实现翻倍。原定于 2027 年第四季度就绪的昇腾 960DT 提前至 2027 年一季度，推理版 960PR 也提前至同年三季度。

昇腾 960 性能翻倍，超节点架构突破

参数对比显示，昇腾 960DT 相较上一代 910C 提升显著：HBM 容量从 128GB 增至 288GB（增长 2.25 倍），带宽从 3.2TB/s 跃升至 9.6TB/s（增长 3 倍）。在大模型训练中，高带宽意味着数据能更快速进入计算单元，有效缓解算力瓶颈。

除单芯片外，汪涛同步发布业界首个采用 NPO 近封装光学技术的昇腾 960 超节点。该节点集成 4096 张加速卡，提供最大 8EFLOPS FP8 算力及 1PB HBM 容量。通过以 5500 个华为自研 Hi-ONE 光引擎替代 4.8 万颗 800G 光模块，系统功耗降低超 550 千瓦，可用度高达 99.8%。

τ定律驱动架构创新，一年一代追赶巨头

这一技术突破源于华为今年 5 月提出的"τ定律”（韬定律）。该理论将半导体优化重心从“缩小晶体管”转向“压缩时间”，通过逻辑折叠、统一总线及近封装光互联等技术，在先进制程受限背景下持续推高算力。

依托该思路，华为六年量产 381 款芯片，并将电路从平面铺开改为垂直折叠。汪涛表示，昇腾系列将坚持“一年一代”迭代节奏：970 将于 2028 年推出，980 于 2029 年面世，算力规格将持续翻倍，访存与互联带宽同步大涨。按规划，960DT 算力为 2 PFLOPS FP8，970 将达 3.6 PFLOPS，980 则进一步翻倍至 7.2 PFLOPS。

换道超车：架构弥补制程差距

相比英伟达约两年一代的迭代速度，华为以“一年顶两年”的节奏加速追赶。尽管英伟达凭借 CUDA 生态拥有数百万开发者壁垒，且能利用台积电最先进工艺，但华为通过τ定律另辟蹊径，以架构和封装优势弥补等效 7nm 工艺的短板，成功换道竞争。

国产替代加速，生态规模初显

市场数据显示，昇腾超节点已部署超 1000 套，服务 370 余家客户，上一代 950 超节点亦开启规模商用。2025 年中国 AI 加速卡出货量约 400 万张，其中昇腾系列占 81.2 万张，接近国产份额半数。TrendForce 预测，2026 年国产高端 AI 芯片市场份额将逼近九成。

生态建设方面，鲲鹏全球开发者超 416 万，CANN 月活开发者突破 5200，基于昇腾原生训练的模型已超 40 个。国产 GPU 生态正随硬件性能提升同步成长。