9 月 17 日，SEMICON India 2026 在新德里开幕。美光、应用材料、泛林集团、东京电子等半导体巨头集中公布在印投资计划与产能进展。印度正迅速成为全球芯片设计、制造、封测及设备材料全产业链的战略要地。
设备商的深度布局
国际半导体设备厂商正加速在印度落子，从研发中心到人才培养，布局日益深化。
应用材料：十年 50 亿美元构建研发生态
应用材料（Applied Materials）发布“印度 2035 愿景”，计划未来十年投入 50 亿美元，用于扩大研发、供应链及人才建设。核心举措包括：建设占地 140 英亩的先进半导体研究园区，配备洁净室以支持工艺研发与客户验证；目标至 2035 年将当地供应链规模扩大十倍；并建立校企协同机制，扩充本土工程人才队伍。
东京电子：2027 年设立培训中心
东京电子（TEL）宣布将于 2027 年在古吉拉特邦设立半导体培训中心，该项目获日本经济产业省支持。中心将针对晶圆厂及设备工程师，提供涵盖制造工艺、设备操作维护及工艺管控的专业课程，旨在解决印度半导体产业可持续发展的人才瓶颈。
泛林集团：千亿卢比打造首座硅部件厂
泛林集团（Lam Research）计划投入约 1000 亿卢比，建设其在印度的首座硅部件制造设施。该工厂将采用垂直一体化产线，生产面向先进制程的硅锭及加工部件，供应全球业务。同时，资金将用于升级印度工程中心，强化设备设计与下一代技术研发能力。
制造端的实质产出
相较于设备端的密集规划，印度半导体制造端已迎来实质性产品产出与出口。
美光萨南德封测厂正式投产
美光科技位于古吉拉特邦萨南德的封测工厂已于今年早些时候开启商业化生产。作为印度国家半导体计划下首个落地的大型存储项目，该基地总投资约 27.5 亿美元，拥有超 50 万平方英尺洁净室。工厂承接全球晶圆进行 DRAM 和 NAND 的封装测试，2026 年产能可达数千万颗，2027 年攀升至数亿颗。目前，带有“印度制造”标识的美光内存模组已向戴尔供货。
塔塔电子：本土芯片启动全球出口
塔塔电子首席执行官确认，印度已开始向全球客户出口本土制造芯片。目前印度共有 12 个半导体项目获批，累计投资超 1.64 万亿卢比，其中 5 个已进入商业化生产阶段。塔塔电子在多莱拉的晶圆厂与贾吉罗德的封测厂均按计划推进。
此外，安世半导体（Nexperia）与塔塔电子达成战略合作：安世的 MOSFET 功率器件将在塔塔多莱拉 12 英寸晶圆厂生产，其分立器件则由塔塔贾吉罗德工厂负责封测。双方将共建长期技术协同机制。
印度：半导体产业链的必选项
印度电子和信息技术部长透露，"Semicon 2.0"计划已收获约 1 万亿卢比投资承诺，预计创造近 10 万个就业岗位。印度成为全球半导体布局关键选项的背后，是需求、政策与生态的多重驱动。
市场需求强劲：预计 2030 财年印度半导体需求将达 1100 亿美元，2035 年突破 2000 亿美元。巨大的进口替代空间为厂商提供了广阔市场。
政策持续加码：从 Semicon 1.0 到 2.0，补贴范围已从制造延伸至设备、材料、设计及人才全链条。印度致力打造“可信半导体枢纽”，契合全球供应链分散化趋势。
全产业链提速：
- 封测端：美光萨南德工厂已投产，塔塔电子 OSAT 基地建设中。
- 制造端：塔塔电子 12 英寸晶圆厂稳步推进，多个项目进入商业化生产。
- 配套端：泛林、应用材料、东京电子纷纷建厂或设研发中心。
- 生态圈：ASML、英特尔、安世半导体等相继与塔塔电子签署合作协议。
当前，古吉拉特邦已成为产业聚集高地。尽管从封测到晶圆制造的全面产能爬坡仍需时间，但凭借需求红利、人才储备及政策支持，印度在全球半导体版图中的地位已不可小觑。
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