9 月 16 日，颀中科技（688352.SH）全资子公司颀中科技（苏州）有限公司投资的苏州先进封装项目在苏州工业园区正式启动。该项目总投资约 24.54 亿元，重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域，旨在进一步完善公司在先进封装技术与产业布局上的战略规划。
确立"1+4+X"战略，聚焦产业升级
颀中科技总经理杨宗铭在启动仪式上指出，全球半导体产业正处于结构性变革的关键期，AI 大模型、高性能算力及智能终端需求的释放，使得先进封装与系统异构集成能力成为产业升级的核心驱动力。基于此，公司确立了"1+4+X"全新战略体系，苏州先进封装项目即为该战略的核心落地载体。
其中，"1"代表以公司二十余年积累的品牌实力为引擎，强化技术、品质与服务支柱；"4"则指代四大战略方向：高端显示封测、多元芯片封装、光电异构融合以及先进封装集成。
夯实基础：高端显示与多元芯片封装
在高端显示封测领域，公司将依托苏州、合肥双基地协同优势，聚焦 8 至 12 英寸高端显示芯片业务，持续迭代超细间距、高脚数精密凸块等核心工艺。在多元芯片封装方面，业务覆盖电源管理、射频前端、大功率器件等高附加值品类，通过优化 FC、LGA、BGA、QFN 等工艺，拓展消费电子、汽车电子及新能源市场。
突破前沿：光电异构与先进集成
针对更具前瞻性的两大方向，颀中科技将重点攻关光电共封装（CPO）及高速光互联技术，解决光芯片与电芯片异构集成中的高速传输、低损耗及小型化难题。同时，在先进封装集成方面，重点布局 2.5D 中介层异构集成、Fan-out 多芯粒异构集成等高端技术。
项目规划：打造一站式先进封测平台
苏州先进封装项目规划月产能 5000 片晶圆，聚焦 2.5D 中介层与 Fan-out 多芯粒两大异构集成产品。项目拟打造集精密微凸块制造、中介层异构集成、多芯粒高精度组装、晶圆测试及成品封装于一体的一站式平台，以满足高端算力、边缘运算与人工智能终端的核心需求。
来源：今日半导体