当地时间2026年9月14日，欧盟委员会通过授权条例，委员会文件编号为C(2026) 6323 final[1]，更新欧盟两用物项管制清单。授权条例正文共两条：第1条以附件中的新文本整体替换Regulation (EU) 2021/821 of the European Parliament and of the Council (‘the Dual-Use Regulation’) dual-use items（下称“欧盟两用物项条例”）的附件Ⅰ；第2条规定条例自其在《欧盟官方公报》公布次日起生效。欧盟两用物项条例第18条规定，授权条例应当经过欧洲议会和欧盟理事会的审查后才能生效，因此现阶段有效的仍是经授权条例（EU）2025/2003更新的附件Ⅰ[2]。
一、更新背景
本次更新的法律依据是欧盟两用物项条例第17（1）a条[3]。根据该条，欧盟委员会有权通过授权法案修改附件Ⅰ，使其符合成员国以及欧盟（如适用）作为国际防扩散机制和出口管制安排成员所接受的相关义务和承诺及其后续修改；或者通过批准相关国际条约所接受的义务和承诺。
其中，国际防扩散机制和出口管制安排，是各参与国围绕敏感物项出口管制开展协调的多边合作机制。不同机制关注的风险领域有所区别：
核供应国集团（NSG）主要涉及核及核相关物项；
澳大利亚集团（AG）主要涉及化学和生物物项；
导弹及其技术控制制度（MTCR）主要涉及导弹及相关技术；
瓦森纳安排（WA）主要涉及常规武器及两用物项；
《禁止化学武器公约》（CWC）作为具有法律约束力的国际条约，由禁止化学武器组织（OPCW）负责核查执行，构成上述四大出口管制安排之外的国际防扩散机制依据。
NSG、AG、MTCR、WA四大出口管制安排均以“协商一致”为决策原则：参与国定期协商管制对象，对清单条目、技术参数和相关定义作出调整，但任何一项新增管制提案须经全体参与国一致同意方可正式列入该机制清单，任一参与国反对即导致该提案无法通过。这一决策规则是这些安排得以维持广泛国际协调效力的基础。
协商一致原则下，一项提案可能获得全体参与国一致同意、正式列入多边机制清单，也可能因个别参与国反对而未能通过。条例第17条第1款所称“相关义务和承诺”，并不限于已正式通过的清单决定，因此上述两种情形均可构成欧盟更新附件Ⅰ的依据：前者是对多边机制既定决定的吸收，后者则是对部分成员国自愿承诺的统一纳入。
本次更新即同时对应上述两种情形，具体有两个来源：一是瓦森纳安排（WA）、澳大利亚集团（AG）和核供应国集团（NSG）在2025年作出的清单调整；二是欧盟成员国以瓦森纳安排成员身份共同接受的补充管制承诺。2026年4月15日，各成员国向欧盟委员会确认已经接受上述补充承诺[4]。
二、高性能计算芯片管制范围进一步扩大
在本次清单更新中，高性能计算芯片及其相关设备是较受关注的领域。有关条目分别位于附件Ⅰ第3类“电子”和第4类“计算机”，形成从集成电路到相关计算设备、软件和技术的管制体系。
高性能计算芯片的主要管制条目是3A501.a.16。该条适用于含有一个或多个数字处理单元，并符合以下任一条件的集成电路：
第一档（3A501.a.16.a）：总处理性能（Total Processing Performance，TPP）≧6000；
第二档（3A501.a.16.b）：1600≤TPP＜6000且性能密度（performance density）≧5.92。该档附有一项限制：未设计用于“数据中心”的物项，不受3A501.a.16.b管制。
其中，第一档并非本次新增。经授权条例（EU）2025/2003更新的附件Ⅰ已经将TPP达到6000的集成电路列入3A501.a.16[5]。本次更新的主要变化，是增加第二档标准，将部分TPP尚未达到6000，但性能密度较高且为数据中心使用而设计的集成电路纳入管制。同时，新文本增加了“性能密度”“适用裸片面积”和“数据中心”等配套定义。
TPP用于衡量芯片的总处理能力。附件规定，TPP按照“2×MacTOPS×运算位长”计算，并将同一集成电路上所有处理单元的TPP相加。MacTOPS是芯片执行乘加运算时理论峰值的每秒万亿次运算数；系数2表示一次乘加运算按照两次运算计算；运算位长取乘法输入中的最大位长。
具体计算时，MacTOPS应按理论上可能达到的最大值确定，以制造商在芯片手册或者产品资料中声称的最高值为准。由于行业通常将一次乘加运算计为两次运算，数据手册中标示的TOPS或者FLOPS对应公式中的“2×MacTOPS”。例如，TPP达到6000，可以对应8位运算下每秒750万亿次整数运算（750（TOPS）×8（位长）＝6000），或者16位运算下每秒375万亿次浮点运算。此外，芯片支持多种运算位长时，应以其中最高的TPP值进行判断；芯片同时支持稀疏矩阵和稠密矩阵处理时，应采用稠密矩阵处理性能。
“性能密度”是TPP除以“适用裸片面积”。适用裸片面积以平方毫米计算，包括采用非平面晶体管架构工艺节点制造的全部逻辑裸片面积。该指标反映单位裸片面积所集成的处理能力，是判断第二档芯片是否受控的必要参数。
“数据中心”则被定义为集中容纳、互联和运行信息技术及网络通信设备的一个结构或者一组结构。这些设备用于提供数据存储、处理或者传输服务，并配有相应的配电和环境控制设施。由于第二档仅适用于为数据中心使用而设计的物项，产品的设计用途也是判断其是否落入3A501.a.16.b的重要条件。
三、从芯片延伸到计算机、电子组件和部件
3A501.a.16后的交叉说明指向4A507。4A507控制含有一个或多个3A501.a.16所列集成电路的计算机、电子组件和部件。其技术说明进一步明确，“计算机”包括数字计算机、混合计算机和模拟计算机。这意味着只要芯片落入3A501.a.16，集成该芯片的板卡、服务器或其他符合4A507文字描述的计算设备，就可能获得独立的清单分类。本次新增第二档芯片标准后，4A507会承接该新增范围，无需再为每一种下游设备另设性能阈值。
本次更新保留了传统的高性能计算控制路径。4A003.b控制调整峰值性能（Adjusted Peak Performance，APP）超过70加权万亿次浮点运算的数字计算机；4A003.c控制通过处理器聚合使APP超过该阈值的电子组件；4A003.g控制以单链路单向数据率超过2.0 Gbyte/s实现数字计算机性能聚合的专用互联设备。TPP路径侧重含特定先进计算芯片的产品，APP路径侧重数字计算机的系统级性能，两者应分别计算和审查。
3A001.a.9仍列有神经网络集成电路，但其提示语要求：含一个或多个数字处理单元且TPP达到或超过6000的集成电路，参见3A501.a.16。这一提示语表明，附件对相关芯片同时采用功能分类和性能分类两条路径。3A001.a.9以芯片是否属于神经网络集成电路为判断基础，3A501.a.16则考察芯片是否含有数字处理单元并达到规定性能门槛。因而，芯片是否被厂商称为GPU、AI加速器或者神经网络芯片，并不能单独决定其管制分类。对于含有一个或多个数字处理单元且TPP达到6000的集成电路，应当优先核查3A501.a.16，而不能仅按照“神经网络集成电路”归入3A001.a.9。
四、与美国对先进计算芯片管制的对比
| 比较项目 | 欧盟2026年更新文本 | 美国出口管理条例现行规定[6] |
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通过对比不难发现，欧盟与美国规则的技术框架高度相似。两者都以TPP衡量芯片的总处理能力，以性能密度识别单位裸片面积上算力较高的芯片，并采用相同的TPP计算公式、稠密矩阵计算方法和适用裸片面积概念。两者还分别通过4A507和4A090，将芯片管制延伸至计算机、电子组件和部件。欧盟本次调整明显吸收了美国规则中“总算力与性能密度结合”的分类思路，但没有完整复制美国的全部档位。
就芯片参数而言，美国更严格。美国第一档TPP门槛为4800，低于欧盟的6000；在性能密度低于5.92的区间，美国还通过3A090.b设置了性能密度1.6和3.2两档标准，欧盟则没有设置对应的中等性能密度档位。因此，一部分未达到欧盟3A501.a.16门槛的芯片，仍可能落入美国3A090.b。
美国对数据中心用途的认定也更宽。欧盟第二档使用“为数据中心使用而设计”的表述；美国同时考察“设计或者营销”用途。即使产品设计文件没有明确指向数据中心，只要其营销定位面向数据中心，也可能满足美国规则。此外，美国对TPP达到4800的芯片不以数据中心用途为必要条件，而欧盟无条件适用的总性能门槛为6000。
在地域范围上，欧盟附件Ⅰ物项从欧盟出口至任何第三国原则上都进入许可制度，形式上的目的地覆盖较广。美国针对不同3A090档位和目的地设置不同许可要求及例外，但EAR还可以覆盖再出口、境内转移和符合“外国直接产品原则”的境外生产物项，域外影响更强。
综合来看，美国规则在芯片性能门槛、受控档位、数据中心用途认定和域外适用方面更严格，覆盖的芯片和交易链条也更广。欧盟新规缩小了双方在高性能密度芯片管制上的差距，但仍保留较高的无条件TPP门槛，也没有纳入美国3A090.b的全部中等性能密度区间。因此，就高性能计算芯片的物项覆盖范围而言，美国现行规则总体更严格。
五、企业行动建议
本次更新虽然尚未正式生效，但其技术标准和延伸逻辑已经明确，相关企业不宜等到条例正式公布后才启动应对，建议结合自身产品和业务，及时开展以下工作：
持续跟踪授权条例经欧洲议会和欧盟理事会审查，在《欧盟官方公报》正式公布的进展，准确把握新文本的生效时点；在此之前，出口分类仍应依据经授权条例（EU）2025/2003更新的现行附件Ⅰ，避免提前适用尚未生效的标准。
对总处理性能（TPP）处于1600至6000区间的集成电路，按照“2×MacTOPS×运算位长”的公式重新计算TPP，并结合适用裸片面积计算性能密度，判断相关芯片是否落入3A501.a.16.b新增的第二档管制范围。
鉴于第二档管制以“专为数据中心使用而设计”为前提，企业宜留存产品设计文件、技术规格书等能够证明产品设计用途的内部资料，作为出口分类判断和后续合规审查的依据。
对集成受控芯片的板卡、服务器等计算机、电子组件和部件，依据4A507的交叉说明逐一核查分类，不能因下游产品本身不含独立的性能参数条目，而忽略其因集成受控芯片所获得的分类。
对同时涉及欧盟和美国物项、技术或者人员的业务，注意欧盟3A501.a.16与美国EAR 3A090在门槛设置、数据中心用途认定和域外适用范围等方面的差异，按照两套规则中较严格的标准分别落实合规要求，避免仅满足一方规定而在另一方项下产生违规风险。
将上述分类标准和判断逻辑纳入出口管制内部合规程序（ICP），对相关产品的分类结论、计算依据和判断过程留存书面记录，以便在监管审查或者尽职调查中提供支持。
总体而言，本次清单更新延续了以TPP和性能密度衡量高性能计算芯片管制范围的技术路径，并将管制效果同步传导至下游计算机、电子组件和部件。企业应当结合欧盟和美国规则的差异，及时更新产品分类和内部合规安排，以应对两用物项管制标准持续趋严的趋势。
注
[1] European Commission, Commission Delegated Regulation (EU) of 14 September 2026 amending Regulation (EU) 2021/821 as regards the list of dual-use items subject to controls on export, C(2026) 6323 final, 14 September 2026, https://ec.europa.eu/transparency/documents-register/detail?lang=en&ref=C(2026)6323.
[2] European Commission, Commission Delegated Regulation (EU) 2025/2003 of 8 September 2025 amending Regulation (EU) 2021/821 of the European Parliament and of the Council as regards the list of dual-use items, OJ L, 14 November 2025, https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/PDF/?uri=CELEX%3A32025R2003.
[3] European Parliament and Council, Regulation (EU) 2021/821 of 20 May 2021 setting up a Union regime for the control of exports, brokering, technical assistance, transit and transfer of dual-use items, OJ L 206, 11 June 2021, p. 1, Article 17(1)a, https://eur-lex.europa.eu/eli/reg/2021/821/oj.
[4] 同前注1。
[5] 同前注2。
[6] U.S. Department of Commerce, Bureau of Industry and Security, Export Administration Regulations, 15 C.F.R. Part 774, Supplement No. 1, ECCNs 3A090 and 4A090, eCFR, current through 14 September 2026, https://www.ecfr.gov/current/title-15/subtitle-B/chapter-VII/subchapter-C/part-774/appendix-Supplement%20No.%201%20to%20Part%20774.
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