GLOBAL PCB DAILY
全球PCB行业每日动态
2026年9月17日（周四）｜覆盖过去24小时
TOP 1 国内·公司 9月16日
80岁陈梅芳亲领"最佳AI赋能先锋"大奖，沪电股份现场推介H股上市
9月16日，"新智能 新开放——凤凰湾区财经论坛2026"在广州举行，"2026凤凰之星上市公司评选"同期揭晓。80岁的沪电股份董事长陈梅芳现场领取"最佳AI赋能先锋上市公司"奖，回顾从台湾到昆山三十余年创业路，并透露公司今年将在香港联交所发行H股上市。沪电股份上半年营收136.89亿元（+61.17%），归母净利29.23亿元（+73.72%），32层及以上PCB产品收入同比大增190.83%。
EN | At the 2026 Phoenix Bay Area Finance Forum in Guangzhou, WUS Printed Circuit (002463) won the "Best AI-Empowering Pioneer" award; 80-year-old chairwoman Chen Meifang received it in person and announced an H-share listing in Hong Kong this year.
2 国内·政策 9月16日
"十五五"规划点名PCB：高密度集成与先进载板列入重点突破
《电子信息制造业发展"十五五"规划》印发，明确将PCB高密度集成与先进载板技术列入重点突破环节，提出发展主板架构设计与PCB高密度集成技术。政策指向与上游涨价信号叠加，行业扩产重心全面转向高端。
EN | China's "15th Five-Year Plan" for electronics manufacturing lists high-density PCB integration and advanced substrates as key breakthrough areas.
3 国外·投资 9月17日
斗山宣布9700亿韩元CCL扩产，史上最大单笔投资
韩国斗山宣布在韩国和中国投资9700亿韩元（约7亿美元）扩建覆铜板产线：国内4200亿韩元扩产光模块用CCL，中国5500亿韩元新建AI加速器与网络交换机CCL工厂，分三年执行、2028年下半年起陆续投产。公司现有产线稼动率已超100%，客户包括英伟达。
EN | Doosan announced a record ₩970bn (~US$720M) CCL capacity expansion in Korea and China, with facilities online from H2 2028.
4 国外·供应链 9月16日
英特尔CEO：基板产能紧张、全球仅四家供应商；揖斐电改造晶圆厂专供EMIB-T
英特尔CEO陈立武表示先进封装基板产能依然紧张，全球仅四家主要供应商（两家在日本、两家在台湾），英特尔"必须预付款才能获得产能"。日本FC-BGA龙头揖斐电（Ibiden）计划将闲置晶圆厂改造为英特尔EMIB-T基板专线，并获谷歌、亚马逊等客户预付款支持；EMIB基板良率已从二季度20–25%提升至约45%，预计9月底超50%。
EN | Intel's CEO flagged tight substrate supply (only 4 major suppliers worldwide); Ibiden is converting an idle fab for EMIB-T, with yields up to ~45%.
5 国内·行情 9月16–17日
PCB上游全面涨价：电子布年内涨超140%，交期拉长至2–3个月
AI服务器拉动高多层化，7628电子布出厂价从年初约4.6元/米涨至11–12元/米，薄布1080/2116年内涨幅超140%，Low-Dk二代布涨超200%；建滔积层板年内第七次提价，松下对普通多层板CCL提价30%，南亚塑胶提价20–25%；行业订单排满，交期2–3个月，部分厂商限购。
EN | Glass fabric prices up 140%+ YTD; Kingboard's 7th CCL hike this year; lead times stretched to 2–3 months.
6 国外·数据 9月16日
日本7月PCB产值同比大增35.4%，连续22个月增长
JEITA统计，日本7月PCB产量81.2万平方米（同比+6.3%），产值743.85亿日元（同比+35.4%），连续22个月增长、连续8个月双位数增长；模块基板产值同比+66.9%领跑，1–7月累计产值同比+32.7%。设备端同步吃紧，台资机床厂东台精机PCB钻孔机订单已排至2027年上半年。
EN | Japan's July PCB output value jumped 35.4% YoY — 22 straight months of growth, led by module substrates (+66.9%).
7 国内·技术 9月17日
黄石冲刺"中部AI算力PCB第一城"，沪士电子研发出78层AI服务器背板
黄石开发区·铁山区披露：上半年规上光电子信息产值168.9亿元、同比增38%，高端算力PCB占比提升至60%；沪士电子扎根黄石15年，产品迭代至26–28层AI服务器板并成功研发78层正交AI服务器背板，斩获国际主流芯片厂商M9高端订单；广合精密建成全省PCB行业首家全流程"黑灯工厂"。
EN | WUS's Huangshi plant developed a 78-layer AI server backplane and won high-end M9 orders from a leading international chipmaker.
8 国外·技术 9月16日
三星电机×高通联合开发"有机桥"2.1D封装基板
三星电机与高通已就AI芯片先进封装"有机桥"技术联合研发超一年：将5–7层RDL有机桥嵌入FC-BGA基板，线宽/线距目标1.5–2μm，被视为英特尔EMIB硅桥的替代路线；三星电机还与多家客户同步开发2.1D封装基板。基板厂有望从封装配角升级为路线定义者。
EN | Samsung Electro-Mechanics and Qualcomm co-develop an "organic bridge" 2.1D substrate as a potential EMIB alternative.
9 国内·公司 9月17日
深南电路：封装基板收入增110.76%，泰国工厂与南通四期投产
深南电路上半年营收152.96亿元（+46.33%），归母净利22.51亿元（+65.55%）；封装基板收入36.67亿元、同比增110.76%，毛利率升至31.35%；AI相关PCB订单收入超20亿元，南通四期、泰国工厂投产，无锡AI算力项目加快建设。
EN | Shennan Circuits' H1 revenue +46.33%; package substrate revenue up 110.76%; Thailand plant and Nantong Phase IV in production.
10 国外·公司 9月15日发布 / 16–18日参展
TTM参展electronica India 2026，展示N+M不对称PCB技术
美国PCB巨头TTM Technologies于9月16–18日亮相班加罗尔electronica India 2026（3号馆B11展位），展示面向AI与超大规模数据中心的高速PCB、下一代射频微波方案及N+M不对称PCB技术（单板内优化信号完整性与供电），加码布局快速扩张的南亚市场。
EN | TTM is showcasing AI-datacenter-focused high-speed PCB and N+M asymmetric PCB technology at electronica India 2026.
📌 今日看点
政策（《十五五》）、供给（斗山/Ibiden扩产）、行情（材料全面涨价）三条线索共振，AI算力仍是全行业核心引擎；封装基板与有机材料路线（M9/PTFE、有机桥）成为技术竞逐焦点。
80岁还在一线领奖：沪电股份陈梅芳，从昆山小厂到AI算力PCB最前线
