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9月17日，华为全联接大会2026在上海启幕，华为副董事长、轮值董事长汪涛发表主题演讲，正式发布全球首个采用NPO（近封装光学）技术的超节点——昇腾960超节点。
华为表示，随着大模型迈向十万亿级参数规模，超节点成为超大规模AI基础设施建设的必然选择，而传统算力系统内部依赖铜缆电互联，已逼近传输距离与带宽的物理极限。
图片来源：华为
华为将多年积累的光技术引入超节点系统，推出业界首个量产的NPO光引擎Hi-ONE，总容量达7.2T，是行业目前最大传输能力的NPO产品，也是唯一实现内置光源的NPO产品。
昇腾960超节点基于“灵衢+Hi-ONE”打造，采用正交架构和全液冷设计，通过灵衢实现内存统一编址，可扩展至4096卡规模，实现8EFLOPS FP8、16EFLOPS FP4算力。
该超节点用5500个Hi-ONE模块替代了原本所需的4.8万颗800G光模块，功耗降低超550千瓦，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达99.8%。多个昇腾960超节点通过灵衢网络或RoCE连接，最大集群规模可达51.2万卡，结合多轨道拓扑技术，最大可支持100万卡集群。
华为同时宣布将超节点架构引入通算系统，升级鲲鹏超节点，最大支持4096节点，并发布基于灵衢UnifiedBus总线的L3.5层PB级KV缓存解决方案OceanStor M900集群。
图片来源：华为（华为副董事长、轮值董事长汪涛）
据汪涛介绍，截至目前，昇腾910C超节点累计部署超1000套，昇腾950超节点也已实现商用。此外，华为宣布昇腾960芯片研发进度提前，其中960DT预计于2027年第一季度就绪，960PR预计于2027年第三季度就绪。华为同时表示，将持续推进“超节点+集群”架构，并通过CANN全面开源开放，进一步完善昇腾算力生态。
业内人士表示，昇腾960超节点的发布标志着国产算力竞争从单芯片性能比拼转向系统级创新，通过近封装光学互联技术解决大规模AI集群通信时延高、成本高、可靠性不足的痛点。
文章内容综合自华为官方新闻稿
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