9月17日，地瓜机器人宣布完成4亿美元（约合人民币26.8亿元）C轮融资。
本轮融资由国际知名投资机构未来资产领投，互联网巨头美团战投，合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台，凯辉基金、华美国际投资集团有限公司、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期基金等一线投资机构联合跟投，以及高瓴创投、五源资本、线性资本、黄浦江资本、淡马锡旗下的Vertex Growth、Prosperity7、和暄资本、云锋基金、美团龙珠、九阳家办、敦鸿资产、凯联资本、沸点资本、九合创投、初心资本、数字未来、庚辛资本等众多老股东持续加码。可以看出，资方名单里有一半是“回头客”。
本轮融资旨在强化旭日芯片的全算力段产品布局，建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台，以软硬一体的具身智能基础设施。
地瓜机器人起步于2015年诞生的地平线，是业界领先的机器人软硬件通用底座提供商。地瓜机器人致力为具身智能的前沿科研探索、消费级机器人应用落地、中小创客及个人开发者创意开发提供全链路的开发基础设施，加速机器智能进化，促进人机和谐伴生。
以旭日®智能计算芯片和RDK®机器人开发者套件为核心，地瓜机器人提供了5~128 TOPs多层级的智能计算平台，覆盖人形机器人、轮足机器人、四足机器狗、服务陪伴机器人、物流AMR、扫地机器人、割草机器人多种场景。
2026年上半年，地瓜机器人营收较去年同期实现数倍增长，旭日系列芯片累计出货量突破800万片，具身智能业务迈入量产级出货阶段。
其主力产品旭日S600自去年11月发布以来，半年内即获它石智航、千寻智能、自变量机器人、智在无界、优必选、帕西尼感知、北京人形机器人创新中心、人形机器人（上海）公司、小雨智造等20余家头部客户采用。
目前公司在具身智能领域的客户覆盖率已突破50%，合作覆盖人形机器人、工业轮式、3C柔性作业、具身大模型、全模态感知等多个领域，多数项目已迈入量产级出货阶段。
今年以来，地瓜机器人已完成了三轮融资，融资规模达6.7亿美元。
3月，该公司完成1.2亿美元（约合人民币8.2亿元）B1轮融资；
4月，其又获1.5亿美元（约合人民币10.24亿元）B2轮新融资，历史投资方包括滴滴、美团龙珠、北汽创投、Prosperity7风投基金、高瓴创投等。
地瓜机器人此时拿到4亿美元，在于其专注于提供芯片、算法、开发平台等底层基础设施，这一模式避开了终端市场的激烈竞争，专注于为各类机器人企业提供通用技术底座，满足了行业对标准化、可复用技术的需求，降低了机器人企业的研发成本和周期。
同时，地瓜机器人继承了地平线在自动驾驶芯片领域的深厚技术积累，其旭日系列芯片覆盖5-560TOPS算力，能够满足从消费级机器人到高端人形机器人的多样化需求。
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