2026中国国际半导体博览会刚刚结束，1.6T光模块成为全产业链焦点，NPO（近封装光学）更是各大光模块、硅光厂商集中展出的核心方案。随着AI大模型训练集群带宽需求持续爆发，传统带DSP光模块功耗、带宽瓶颈逐步凸显。LPO、NPO、CPO三条去DSP光互联路线同台竞技，三者并非简单的替代关系，而是面向不同算力场景、分阶段落地的技术阶梯。
AI算力集群持续扩容，800G向1.6T迭代过程中，传统光模块内部DSP（数字信号处理芯片）功耗占比高，高速电信号在 PCB 长距离传输时损耗加剧，制约交换机端口密度、机柜功耗上限。LPO、NPO、CPO的共同思路，就是移除光模块内部DSP芯片，将信号均衡、补偿功能转移至交换机ASIC侧，以此降低系统功耗。但三者在光引擎放置位置、集成形态、可维护性、整机改造要求上存在本质区别，也是行业讨论的核心议题。
高密度光电集成依赖氮化铝陶瓷基板实现散热
LPO本质是传统可插拔光模块的低功耗升级版本，保持OSFP等标准前面板可插拔形态，外形尺寸、插槽接口沿用现有交换机，机房无需大规模硬件改造。其核心变化是去掉模块内部DSP，信号均衡交给交换机ASIC完成。
从权威技术文档来看，LPO最大优势是运维友好、生态成熟，支持热插拔，器件故障后可直接更换模块，兼容现有数据中心运维体系，改造投入最低。相比传统DSP光模块，LPO整体功耗可下降30%~50%，同时降低物料成本。但短板同样明确：光引擎位于交换机面板，ASIC 到光引擎之间 PCB 电走线较长，高速信号损耗更大，对链路质量、交换机芯片信号补偿能力要求高，传输距离局限在机柜内、机柜间500米以内，更适合短距互联场景。
落地层面，1.6T LPO已经完成头部客户验证，进入小批量交付阶段。行业普遍将LPO定位为短期主力方案，面向存量智算机房升级、AI推理集群部署。无需更换交换机整机，直接替换原有光模块，是算力运营商快速提升带宽、降低功耗的务实选择。
NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）：本届展会核心热点，1.6T黄金过渡路线
NPO是本次展会上多家厂商集中展示的技术路线，OIF已经完成NPO相关国际标准立项。NPO将光引擎从独立外壳模块中剥离，裸光引擎布置在交换机主板，紧贴交换ASIC芯片，电信号走线缩短至厘米级别（通常小于150mm），大幅降低高速电信号损耗，提升带宽密度，功耗表现优于LPO。
NPO核心价值的创新，是性能与可维护性的平衡。它不像CPO将光引擎和ASIC封装在同一个基板，光引擎为独立插座式子单元，光器件发生故障时，可以单独更换光引擎，不需要更换整块交换机主板，规避了CPO最大的运维痛点。同时，光引擎与ASIC物理分离，ASIC芯片产生的高热不会直接传导至对温度敏感的激光器，散热设计难度显著低于CPO，量产良率可控。
缺点在于，NPO需要重新设计交换机主板PCB，无法复用原有交换机硬件，新建机房才适合部署。结合LightCounting机构预测，2026-2027年新建大中型智算集群，1.6T NPO将迎来规模化上量，是从传统可插拔方案走向CPO的关键桥梁。本次CIOE展出的多款1.6T、甚至6.4T NPO光引擎样品，也印证了产业对这条路线的推动力度。
CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）：远期终极架构，短期仍处于试点验证阶段
CPO是光电融合的远期高集成架构。光引擎与交换ASIC芯片共同封装在同一个基板/中介层上，电信号路径压缩至毫米级别，最大限度削减电信号损耗，带宽密度、功耗表现三者最优，面向3.2T及以上下一代超高速互联场景，适配万卡级大规模AI训练超算集群。
但CPO工程化挑战巨大，是三条路线中落地难度最高的方案。首先依赖先进封装工艺，硅光、光芯片、电芯片异构集成难度高，良率管控压力大；其次是运维难题，光引擎与ASIC封装一体，一旦光器件失效，大概率需要整体更换封装基板，维修成本极高。同时整机架构、散热、测试体系都需要重构，行业标准仍在持续完善。
从产业落地节奏看，当前1.6T CPO仅少量头部云厂商开展试点验证，大规模商用普遍预计要到2028年之后。中兴通讯等厂商技术文章指出，CPO的价值在远期超高带宽场景，但短期工程风险、成本过高，难以在1.6T周期大规模普及。
产业演进-可插拔-近封装-共封装
三者并非互相替代，而是分层共存。LPO立足存量机房低成本升级；NPO承接新建智算中心需求，兼顾性能与运维；CPO瞄准远期万卡级超算集群。
从本届展会释放的产业信号来看，2026-2027年，1.6T市场将形成LPO与NPO双主线并行格局。LPO快速落地，改造存量算力基础设施；NPO作为产业焦点，随着标准完善逐步放量；CPO持续技术迭代，等待先进封装、可靠性体系成熟。
很多人会产生疑问：既然CPO是终极方案，为何产业当下全力推进NPO？核心原因在于AI数据中心除了追求极致低功耗、高带宽密度，还必须兼顾运维可靠性、供应链风险、建设成本。NPO拿到将近CPO 80%的性能收益，同时保留可维修能力，是现阶段工程上最均衡的方案，也正是本次展会NPO成为全场焦点的底层逻辑。与此同时，高密度光电集成方案升级，也对封装基底材料提出严苛的散热与绝缘要求。
算力互联的技术变革不是一步到位的跳跃，而是循序渐进的演进。在1.6T光模块商用元年，LPO、NPO、CPO各自找准定位，服务不同类型AI算力集群。
架构迭代的背后，上游封装材料同样迎来升级机遇，福建华清等高导热氮化铝陶瓷基板企业，为NPO、CPO高密度光电封装提供散热保障。随着200G单波技术持续成熟，硅光芯片国产化提速，后续3.2T时代，三条路线的市场占比还将迎来新一轮重构。
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