"2026 硬科技出海，从 Demo 狂欢走向量产深水区。”
大模型与具身智能的喧嚣过后，2026 年的科技产业正迎来最残酷的落地检验。
过去几年，出海叙事主要由流量套利和模式创新驱动。而如今，硬科技出海成为主旋律，但要在海外市场真正立足，仅凭实验室里的 Demo 或技术参数远远不够。真实的考验在于：工程化良率能否支撑量产？供应链成本能否抵御关税波动？本地化合规能否应对地缘风险？
技术价值的兑现，正从研发端转移到量产与出海端。跨越这道鸿沟，绝非单一企业闭门造车所能完成，需要“产学研投”的深度咬合。
一场以“为真实世界而创造”为主题的论坛将给出解题思路。
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星期三
2026 年 9 月
杭州大会展中心假日酒店会议厅
对准商业痛点，聚焦“技术创新与全球化机遇”，拆解 AI 大模型、具身智能及国产算力的产业化路径；直击“量产突围与产业落地”，将目光投向 AI 芯片产能保障、硬件品牌重塑以及结构出海等务实环节。
来自上海交大、复旦等顶尖学术机构的学者，具身智能、半导体等一线的产业领军者，以及资深投资人，多方视角同台碰撞，聚焦硬科技投资与 AI 硬件未来的圆桌对话，剥离概念包装，还原产业真相，试图为当前的硬科技出海热潮，提供破局思路。
当技术红利褪去泡沫，真正决定企业命运的，是工厂里的良率，是海外货架上的复购率，是全球供应链中的不可替代性。
9 月 23 日，相聚杭州。拨开概念迷雾，直面真实世界的商业法则。
