英特尔 CEO：全球内存短缺将持续恶化，电力与散热成半导体产业新瓶颈
据《首尔经济日报》报道，在加利福尼亚州圣克拉拉举行的人工智能基础设施论坛上，英特尔首席执行官陈立武指出，全球内存短缺状况恐将加剧，而电力供应与冷却技术已成为制约半导体产业发展的两大核心难题。
内存供给瓶颈凸显，部分产品价格飙升
针对人工智能基础设施面临的挑战，陈立武首先强调了内存供给的紧迫性。他回顾称，早在去年年初便预警内存可能成为行业发展的关键掣肘，但当时未获足够重视。目前，内存供应紧张局面已然显现且压力持续增大。受限于产能，众多产业项目被迫推迟，部分内存产品价格已暴涨至原来的 5 至 7 倍，中低端智能手机及笔记本电脑的内存保供面临严峻考验。
电力保障与散热技术成破局关键
除内存外，电力保障与散热冷却亦是行业必须攻克的课题。陈立武表示，为实现应用场景下的功耗优化，芯片设计、系统架构搭建及器件互联方案的重要性日益凸显。在散热技术路线上，除传统风冷外，液冷、微流体冷却等新技术备受关注，英特尔已对此展开投资布局。
竞争逻辑转变：从单芯片比拼到系统级较量
陈立武指出，半导体行业的竞争逻辑正发生根本性转变，已由单一芯片性能的比拼升级为系统层面的综合较量。当前，英伟达、AMD 等竞争对手正尝试整合 GPU、CPU、网络硬件及软件产品，推出一体化机架系统。对此，英特尔计划在基板领域取得新突破，主张立足整机机架维度处理算力负载，并基于客户需求开展定制化协同开发。
竞合关系并存，聚焦优势赛道
关于与英伟达的关系，陈立武坦言竞争与合作并存。英伟达既是英特尔的重要股东，也是 AI 芯片领域的强劲对手。他强调：“没有任何一家企业能独立完成所有环节，行业发展的关键在于找准自身定位，集中资源深耕优势赛道，同时与在其他领域具备突出实力的伙伴开展合作。”