中国信通院梁林俊等：把握新一代人工智能浪潮历史机遇，开拓电子信息制造业提质升级新空间

一、深刻认识人工智能浪潮促进电子信息制造业提质升级的关键逻辑和重大意义

人工智能与电子信息制造业互为支撑、协同演进。AI 算法与算力的跃升依托于集成电路与电子系统，而其技术突破又反向催生对电子产品功能形态与应用空间的新需求，加速产品“再定义”。这种供需循环推动电子信息制造业迎来市场扩容、技术突破与赋能提升的战略机遇期。

（一）人工智能重塑需求版图，带动产业规模效益双跃升

新一代人工智能形成投资与消费双轮驱动格局。在投资侧，算力扩展规律持续生效，截至 2026 年 6 月底，我国智能算力规模同比增长 177%。随着大模型从训练走向规模化应用，推理算力需求激增，推动算力建设向“云—边—端”全链条延伸，带动服务器、存储、光模块及 PCB 等产业链高速增长。在消费侧，AI 加速渗透终端，2025 年我国 AI 手机与 AI 计算机出货量超 1 亿台，预计 2026 年销量将超越非 AI 产品，标志着终端市场进入智能化换代新周期。据 WSTS 预测，受 AI 普及驱动，2026 年全球半导体市场规模将达 1.51 万亿美元，首次突破万亿大关，2027 年有望增至 1.91 万亿美元。

（二）智能与硬件深度融合，催生电子产品新一轮创新热潮

软硬融合掀起产品创新浪潮。能力支撑上，NPU、大容量高速存储及高精度传感器成为智能终端标配，端云协同架构兼顾效率与安全。功能形态上，终端从被动工具升级为主动服务的智能助手，智能眼镜、具身智能机器人等新形态涌现。数据显示，2026 年一季度重点平台智能眼镜销售额增长 4.6 倍，预计全年全球出货量超 2000 万台。交互模式上，多模态自然交互取代传统触控，可穿戴设备与服务机器人成为新界面。应用空间上，智能终端从个人消费延伸至行业生产与公共服务。《人工智能终端智能化分级》国家标准的发布，为产业创新提供了清晰的升级路径。

（三）电子信息筑牢智能时代基础底座，拓展人工智能物理边界

电子信息制造业是 AI 发展的物质基石。当前，三大技术约束牵引硬件创新方向：“存储墙”推动高带宽内存与近存计算演进；“功耗墙”加速液冷散热与低功耗架构普及；互联瓶颈倒逼高速光互连与先进网络架构升级。此外，芯片制程趋近极限，竞争重心转向架构创新、先进封装及系统级协同。具身智能的兴起更将 AI 推向物理世界，传感器、驱动芯片及电源系统的精度直接决定其落地深度。筑牢智能底座，既是电子信息制造业的历史使命，也是其核心发展机遇。

二、把握《规划》开拓智能化新增长空间的重点部署

《规划》坚持系统观念，围绕“做强底座、做大终端、做深融合、做优生态”构建行动体系。

（一）做强算力硬件底座，支撑智能经济发展壮大

一是推动先进计算系统“整体跃升”。加快 AI 服务器、超节点及高速网络设备迭代，促进各类算力协同升级，匹配大模型“训练集中化、推理泛在化”趋势。二是加速关键配套环节“协同升级”。围绕高性能芯片、先进封装、液冷散热及光电共封装等技术，打造整机、元器件与系统协同发展的综合优势，夯实算力持续增长基础。

（二）做大智能终端集群，激活消费升级浪潮

一是推进传统优势品类“智能重塑”。加快 AI 手机与 PC 迭代，发展端侧大模型与多模态交互技术，激活存量市场换代需求。二是加强新形态终端“入口开辟”。培育智能眼镜、VR、全屋智能及具身机器人等新增长点，抢占多模态交互新入口。三是推动标准政策“放大需求”。利用智能化分级标准支撑以旧换新政策，降低用户选择成本。

（三）做优软硬协同生态，厚植智能创新发展土壤

一是加强软硬件适配协同。推动芯片、操作系统与开发框架接口统一，提升硬件利用效率。二是推进标准基础支撑。健全 AI 芯片与终端标准体系，提高产品兼容性与互操作能力。三是发挥开源开放体系作用。支持国产操作系统与 RISC-V 架构创新，汇聚开发者资源，降低中小企业智能化门槛。

三、推动电子信息制造业智能化发展潜能持续释放

我国具备完备的制造体系、超大规模市场及活跃的创新生态，有条件在 AI 与电子信息融合发展中走在全球前列。下一步应以《规划》为指引，坚持场景牵引、标准引领与要素保障协同发力。

一是以场景牵引促进供需对接。加大典型应用场景开放力度，推动新型算力硬件与智能终端在真实场景中验证迭代，发挥链主企业带动作用。

二是以标准引领构建协同生态。完善融合发展标准体系，推进智能体协作、高速互联等标准研制，积极参与国际标准协作，巩固先发优势。

三是以要素保障护航升级周期。强化长期资本供给，加快培养复合型人才，为新增长空间的持续开拓提供坚实支撑。