邀请函 | 2026真空半导体设备零部件制造技术与工艺研讨会

真空工艺是刻蚀、镀膜等环节的核心支撑。真空腔体需具备复杂内流道、高密封性及优异抗变形能力；真空泵转子则要求微米级加工精度、复杂曲面成型能力及良好的动平衡性能，二者质量直接决定整套系统的运行稳定性。

向下游延伸，SiC、GaN 等衬底材料需兼顾热匹配性与低缺陷密度，直接影响薄膜沉积与刻蚀效果。引线框架模具作为封装关键工装，其精度与型腔表面质量决定了芯片连接的可靠性。此外，刻蚀/镀膜设备中的气体分布核心部件——喷淋头，其微孔加工精度与孔径一致性需达到亚微米级公差及超高洁净度，以确保工艺均匀性。

2026 真空半导体设备零部件制造技术与工艺研讨会以“精益制造 智创未来”为主题，聚焦真空系统核心部件的制造难题。会议汇聚机床、刀具、测量、软件及切削液等精密加工要素，搭建产学研用专业交流平台，共同探讨从材料处理到最终精加工的完整工艺链解决方案，旨在打通行业工艺堵点，实现效率与品质的双重提升。