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今日PCB ｜Global PCB Daily AI电子电路之家
2026-09-16
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导读：24小时看点：铜价新高倒逼材料端资本加速+海外基材紧缺共识强化—— 三菱瓦斯、建滔、崇达等中外厂商密集调价，电
24小时看点：铜价新高倒逼材料端资本加速+海外基材紧缺共识强化—— 三菱瓦斯、建滔、崇达等中外厂商密集调价，电子布一年涨近168%；海外分析指出AI数据中心正挤占传统板材产能；9/16A股科技放量普涨，PCB景气继续获得溢价。产业链 "量价齐升 + 扩产 + 涨价传导" 逻辑持续深化

铜价创历史新高，PCB材料端上市公司资本布局加速

铜价创新高背景下，PCB产业链材料端上市公司密集加码：宏昌电子拟募资不超18亿元投向高端覆铜板、半固化片技改及先进封装膜材（GBF）项目，深化 "长三角 + 珠三角" 双基地布局；铜箔、覆铜板企业同步扩产，以对冲原材料涨价并卡位 AI 算力材料需求。
As copper prices hit record highs, PCB material makers are accelerating capex: Hongchang plans up to RMB 1.8bn for high-end CCL, prepreg and advanced-packaging film (GBF), deepening its Yangtze+Pearl Delta base layout; foil and laminate players are expanding to hedge costs and capture AI material demand.

AI数据中心正吸收高端层压板产能，传统工业与汽车板材供给承压

STARTEAM GLOBAL 与 Würth Elektronik 联合市场分析：AI 数据中心扩张正大量吸收高端覆铜板产能，留给传统工业与汽车应用的板材产能持续减少，PCB基材短缺加剧，成为继半导体之后的又一供应链瓶颈；建议下游提前锁单并评估替代材料。
STARTEAM GLOBAL & Würth Elektronik joint analysis: AI data-center buildout is absorbing large volumes of high-grade laminate capacity, squeezing traditional industrial and automotive board supply. PCB base-material shortages are intensifying — the next bottleneck after semiconductors; downstream buyers are advised to lock orders early.

两市成交1.84万亿元，"芯""光"闪耀，电子板块领跑

9月16日A股震荡反弹，两市放量成交1.84万亿元，超4100只个股上涨；科技主线回归，通信、电子双双起舞，科创芯片领涨；光模块爆发、高 "光" 指数反弹近4%，AI 硬件方向重获资金青睐，PCB等高景气细分继续获得溢价。
Sept 16: A-shares rebounded on RMB 1.84tn turnover with 4,100+ gainers; tech led — telecom and electronics rallied, chip ETFs +3%+, optical modules surged (the "light" index +~4%), with AI hardware (incl. PCB) regaining capital inflows and premium.

日本三菱瓦斯化学对铜箔基板、树脂等电子材料全线涨价，国内CCL龙头同步调价

日本三菱瓦斯化学宣布对铜箔基板（CCL）、树脂等电子材料全线涨价；国内覆铜板龙头同步发布涨价函，所有板料、PP半固化片价格统一上调 10%。日系与国产材料厂年内多次联动提价，PCB上游成本中枢持续上移。
Mitsubishi Gas Chemical announced across-the-board hikes for CCL and resins; a domestic CCL leader followed with +10% across laminates and PP. Japanese and Chinese material makers have hiked in lockstep repeatedly this year, pushing up the PCB upstream cost base.

崇达技术对线路板实施结构性提价；建滔积层板H1营业额 149亿港元、纯利大增 209%

崇达技术异动公告：覆铜板、铜、金盐等核心原材料价格加速上涨，公司对线路板产品实施结构性提价。业绩端，全球覆铜板龙头建滔积层板上半年营业额 149.04 亿港元（+55%）、纯利 28.87 亿港元（同比大增 209%）；生益科技上半年营收亦保持高增，涨价周期红利全面兑现。
Chongda disclosed structural price hikes for boards amid surging CCL, copper and gold-salt costs. Kingboard (global CCL leader) posted H1 revenue of HK$14.904bn (+55%) and net profit HK$2.887bn (+209%); Shengyi also grew strongly — the price-hike cycle is fully paying off.

电子布价格一年间从3.8 元 / 米涨至10.2元 / 米

卓创资讯数据显示：762电子布去年 9 月价格约3.8元 / 米，今年8月均价攀升至10.2元 / 米，同比涨幅约168%；叠加中国巨石9月厚布+15%、薄布 + 20%，电子布价格持续刷新历史高位，供不应求格局未改。
SCI data: 7628 e-cloth rose from ~RMB 3.8/m last September to RMB 10.2/m in August — ~168% YoY. With Jushi's +15–20% September hikes, e-cloth prices keep setting records amid persistent undersupply.

松下机电涨价细则：普通多层板CCL/PP上涨 30%，低损耗材料上涨15%

松下机电对电子线路板材料的涨价细则进一步明确：普通多层板用覆铜板与半固化片均涨价 30%；MEGTRON、XPEDION 等低损耗材料CCL与PP均涨价15%；LEX 系列同步调整。高端低损耗材料涨幅低于普通板材，反映其竞争格局相对稳定。
Panasonic's hike details: standard multi-layer CCL and prepreg +30%; low-loss MEGTRON/XPEDION CCL and PP +15%; LEX series adjusted in line. Lower increases on premium low-loss grades reflect their more stable competitive landscape.

全球PCB市场2025年968亿美元，2032年预计达1384亿美元（CAGR 5.28%）

市场研究机构更新全球PCB市场预测：2025年市场规模约968亿美元，预计 2032年增至1384亿美元，复合增长率5.28%；按产品看刚性板占2025年份额66.4%，按应用看消费电子占46.4%；亚太为最大区域市场（2025 年 456.1 亿美元），北美301亿美元、欧洲124.9 亿美元。
A market-research update: global PCB market ~US$96.8bn (2025) → US$138.4bn (2032), CAGR 5.28%. Rigid boards held 66.4% share in 2025; consumer electronics 46.4% of applications; Asia-Pacific largest region at US$45.61bn, North America US$30.10bn, Europe US$12.49bn.

TTMQ2财报亮点：单季营收首破10亿美元，数据中心业务同比 + 91%，N+M不对称PCB下半年放量

TTM Technologies Q2：单季营收10亿美元（同比 + 37%），为公司史上首次单季突破10亿美元；数据中心与网络业务营收4亿美元（同比 + 91%）；N+M不对称PCB下半年预计贡献6亿美元收入；Q3营收指引11-11.4 亿美元，订单出货比1.49。
TTM Q2 (released Aug 5, transcript updated): record quarterly revenue of US$1bn (+37% YoY); data-center/networking US$400m (+91%); N+M asymmetric PCB expected to contribute US$600m in H2; Q3 guide US$1.10–1.14bn; book-to-bill 1.49.

深南电路封装基板业务持续爬坡：BT 类产能稳步推进，FC-BGA 已实现规模化量产

深南电路封装基板业务进展更新：2026上半年封装基板收入36.67亿元（同比 + 110.76%），占营业总收入 23.97%，毛利率 31.35%；广州封装基板项目 BT 类产品线产能爬坡稳步推进，FC-BGA 高端产品已在多个客户处实现规模化量产，带动产能加速释放。
Shennan Circuits substrate update: H1 substrate revenue RMB 3.667bn (+110.76%, 23.97% of total, GM 31.35%); Guangzhou plant's BT-class lines ramp steadily; FC-BGA high-end products are in volume production at multiple customers, accelerating capacity release.


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