智能家居行业数据
奥维云网、国联证券数据显示,预计2031年将达1.79万亿元;其中全屋智能系统2026年市场规模预计达2800亿元,渗透率突破35%。
全屋智能中控屏、网关、传感器以及AI家电的算力模组,本质都依赖高集成PCBA作为“神经中枢”。场景多、品类碎、迭代快,让PCBA呈现多品种、小批量、快换线特征,AI化又对算力、轻薄化和可靠性提出更高要求。
随着终端技术不断迭代更新,构建高效的适配智能家居的小型化柔性高效制造解决方案已经成为行业共同的追求。NEPCON ASIA 2026亚洲电子展正是瞄准这一产业痛点,预计10万平展示规模贯通电子制造全产业链及超200款电路板组装设备、自动化设备及解决方案、机器人等新品发布。本届展会聚焦智能家居制造解决方案,助力广大企业高效且精准匹配目标品类,加速产线升级与工艺迭代。
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本期推荐全自动异形元件插件机 CAM-20/CAM-18、SONIC双腔回流焊、自动化烧录机IPS5800S、植板机、恒温激光锡焊设备等服务于智能家居及可穿戴电子制程的创新产品及技术,覆盖装配、焊接、烘烤除潮、芯片烧录等制程,助力制造企业攻克精密工艺难题,适配多品类小批量快速换产,保障终端产品高效量产。
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