事关集成电路等产业，两部门发文

9 月 15 日，工信部与国家发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》），明确了未来五年产业发展目标与重点方向。

《规划》提出，到 2030 年，规模以上电子信息制造业营收突破 30 万亿元，研发投入强度达 3.5%。重点在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子及能源电子等领域打造长板技术，大幅提升算力供给能力。

《规划》强调推动集成电路全链条攻关：发展高性能处理器、高密度存储器及高可靠性模拟芯片；做精成熟制程，提升先进制程能力；开发先进封装测试技术。同时，加速氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化，提升关键装备、材料及 EDA 工具供给能力，推进三维集成等技术突破。

此外，促进电子元器件与材料高端化。面向 AI、通信、航空航天等领域，攻关产业基础“货架产品”，推动电路、连接、传感类元件向高频高速、高集成方向发展，突破高性能功能材料及工艺材料瓶颈，保障整机系统发展需求。

《规划》要求突破光子产业核心技术，研发光电协同设计软件，建设微纳加工及光电融合平台。强化光产生、处理、传感及集成光芯片供给，加速光收发模块、激光雷达、配套电芯片等产业化。布局中试验证平台，推动光子技术在 AI、新型通信、医疗及高端制造等领域的渗透应用。

在产品层面，重点发展大带宽窄线宽激光器、太赫兹光源、高速 CMOS 异构集成 Micro-LED、超快激光器、多端口光交换器件、高维波长选择开关、多波段光放大器、各类探测器及光电共封装芯片等关键技术。

为加快先进计算技术创新，《规划》指出将设立国家科技重大项目，提升根技术、关键元器件及算法供给水平。加强算、存、运、电要素协同，布局存算一体、量子计算、光计算、类脑计算及太空计算等新范式，推动智能、通用及超级计算融合发展。

同时，加快发展先进存力，推行“以存强算、以存代算”。提升分布式及超融合存储系统水平，完善分级分层架构。突破智能分层、数据稀疏化优化等技术，研发高带宽闪存/内存、铁电、阻变及磁电存储器等新型产品。

《规划》将人工智能硬件底座置于突出位置。芯片层面，攻关端侧智能计算及高端存储芯片，开发近存计算、存算一体架构；提升处理器微架构设计能力，突破互连、电源等配套模组技术。

协同方面，加快云端训练设备及具身智能、自动驾驶端侧推理设备开发。推动 CLink 总线协议实施，强化芯片与大模型、数据库适配，健全标准体系。终端层面，推动 AI 手机、PC、智能眼镜、车载及工业终端迭代，加强端侧大模型与操作系统兼容，建立智能化分级评估体系，支持规模化应用。

在软硬协同方面，《规划》推进 RISC-V 研发与产业化，支持其在 AI 及嵌入式系统应用；加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载，打造基于计算的 AI 软硬件全栈生态，深化芯模协同与算法架构优化。

通信与工业计算领域亦为重点：巩固数据、光、移动及卫星通信优势；推动工控设备智能化，构建算控感传一体化体系；突破高性能激光加工技术；引导雷达设备数字化集成化发展，加速智能驾驶与低空经济应用。

《规划》专门部署航天电子领域，提出突破抗辐照芯片、星间激光通信、星载计算平台及高精度导航技术，构建智能化、模块化航天电子产品体系，重点支撑太空计算等新兴产业，开辟电子信息制造业新增长空间。

综上，此次《规划》覆盖从芯片架构、终端适配到航天电子的完整链条。端侧 AI 芯片、高端存储、存算一体、RISC-V 及太空计算将成为未来五年技术攻关与产业落地的核心着力点。