1.6T光模块先坐稳，400G/lane把下一代卡住了- 大数跨境

半导体产业报告

2026-09-16

导读：400G/lane还没跑顺之前，2.4T和3.2T光模块很难顺着路线图轻松接棒。

在 400G/lane 单通道技术尚未完全成熟之际，2.4T 和 3.2T 光模块难以按既定路线图顺利迭代。CIOE 2026 期间，AI 光网络的讨论焦点已从单纯的“更高速率”向产业链上游深度拆解。尽管 1.6T 收发器已成为 Scale-out 网络的主流，但迈向更高阶速率需同步攻克 400G 单通道、光芯片良率、DSP/TIA、PCB、多芯光纤及 NPO/CPO/OCS 架构选型等多重难题。光模块的升级已不再是单品迭代，而是整条光通信供应链的协同大考。

1.6T 生命周期延长：下一代成本与性能尚未平衡

1.6T 收发器已成为展会主角，多家厂商展示了成熟产品。随着自动化装配能力的提升，模块厂扩产加速，1.6T 的市场生命周期或将长于预期。

2.4T 和 3.2T 的核心瓶颈在于 400G/lane 单通道速率。速率提升要求调制器、激光器、探测器、驱动器及 DSP 全面升级。单通道负载增加导致信号完整性、散热、功耗及良率的容错空间被极度压缩。除传统硅光路线外，TFLN 调制器和 Coherent Lite 等新材料与新方案成为热议焦点，其根本原因在于若单 Lane 无法承载 400G，整机端口速率将被迫停留在更保守的组合上。

供应瓶颈上移：从光模块扩散至芯片与材料

800G 的增长依赖于 70mW CW Laser 和 100G EML/PD 芯片的量产。而进入 1.6T 及 NPO 时代，门槛显著提升：100mW+ CW Laser 和 200G EML/PD 仍需大幅提高良率以填补需求缺口。光、电、板材及连接材料的供应稳定性，直接决定了模块厂的交付能力。

当前供应瓶颈主要集中在三个层面：

光芯片：100mW+ CW Laser、200G EML 及 200G PD。
电芯片与板级：高端 3nm DSP、TIA 以及采用 mSAP 工艺的 PCB。
材料与连接：4/6 英寸 InP 衬底、多芯光纤、高精度 Ferrule 及 1.6T 网络交换相关供给。

上述环节的任何短缺都将限制 1.6T 模块的最终交付。国内供应商在 InP/SiGe 衬底、EML/CW Laser/PD 芯片、多芯/空芯光纤以及自动化耦合测试设备上的进展，正是为了补齐这条上游短板。随着 AI 光网络扩容加速，替代机遇将从模块封装延伸至材料、激光器及设备领域。

NPO 架构崛起：标准未定，定制化竞争加剧

NPO（近封装光学）将光引擎推向交换或计算芯片附近，旨在缩短电信号传输距离。随着 AI 集群规模扩大，封装外长距离电连接的功耗与信号损耗问题日益凸显，推动 NPO 和 CPO 技术走向前台。

目前市场呈现多条技术路线并行态势，涵盖 VCSEL/硅光 CPO、外置/内置光源及面向 Scale-up 网络的 NPO 方案，速率覆盖 3.2T 至 7.2T。然而，NPO 领域尚无统一行业标准，早期商业化多为定制项目。能够与全球大型 AI 客户共同定义接口、光源位置、封装形态及维护方案的厂商，将率先实现系统级落地。

这将重塑供应商竞争格局。在 NPO/CPO 阶段，竞争维度不再局限于速率与成本，更取决于与客户系统在 GPU、交换芯片、光源布局及散热设计上的工程协同深度。产品越靠近芯片，标准化难度越大，客户绑定效应也越强。

OCS 演进：从 Scale-out 迈向 Scale-up 网络

光电路交换（OCS）正从 Google 式的 Scale-out 网络向更多网段扩展。据 Cignal AI 预测，今年 OCS 市场收入将超 20 亿美元，2030 年有望突破 80 亿美元；其中与 GPU 绑定的 Scale-up OCS 应用规模届时可能超越 Scale-out 场景。

OCS 技术路线同样尚未收敛，液晶、MEMS 及硅光 OCS 各具优势，对应不同的切换机制、成本结构及系统位置。NVIDIA 提出的 Scale-in 网络概念进一步细化了需求：BlueField-4 和 Spectrum-X Ethernet 负责接入、安全及数据移动，使得 AI 工厂内的光网络服务范围从机柜间传输扩展至 GPU 周边的调度、隔离与运维。

结语：光模块升级考验全产业链同步速度

1.6T 生命周期的延长，折射出下一代技术条件尚未完全成熟。光芯片良率提升、DSP/TIA 跟进、PCB 与光纤材料稳定供给，以及 NPO/CPO/OCS 在大客户系统中的架构验证，缺一不可。AI 光网络的提速节奏，已不再单纯由模块速率决定，而是取决于整条产业链能否协同跨越 400G 单通道这一关键门槛。

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