崭新解决方案结合 Ceva-Waves UWB 基带与软件及 LG 电子基于台积电 22nm 工艺的 UWB 射频 (RF) 技术，已获一家美国大型半导体客户采用。
Ceva 携手 LG 电子打造完整 UWB 解决方案，获美大型半导体客户采纳
领先的智能边缘芯片和软件 IP 授权商 Ceva 公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 与 LG 电子 (LG) 宣布达成战略合作。双方将结合在基带、软件及射频 (RF) 领域的互补优势，为致力于开发下一代汽车、工业及消费类产品的半导体厂商和原始设备制造商 (OEM) 提供完整的超宽带 (UWB) 解决方案。目前，一家美国大型半导体公司已正式采用该联合方案，标志着合作获得实质性商业验证。
此次合作将 Ceva-Waves™市场领先的 UWB 基带 IP 及软件，与 LG 旗下 SoC 中心开发的 UWB 射频技术深度融合，为客户提供了芯片就绪 (silicon-ready) 的平台，助力其将 UWB 功能高效集成至 SoC 中。其中，LG 的 UWB 射频技术支持台积电 22nm 工艺。这种互补技术架构不仅显著降低了客户的工程投入与集成风险，更加速了差异化 UWB SoC 的开发进程。
技术升级驱动多领域应用拓展
随着 UWB 技术应用从近距离数字钥匙和追踪器，向汽车、工业及企业级等高价值领域延伸，市场对精确且安全的位置感知能力提出了更高要求。Ceva 新一代 Ceva-Waves UWB 架构支持最新的 IEEE 802.15.4ab 标准，在保持低功耗和强抗干扰能力的同时，提供业界领先的测距性能，即使在复杂的非视距 (NLoS) 环境及远距离场景下依然表现卓越。
该平台还支持 UWB 雷达传感功能及新标准引入的信道，进一步拓展了其在安全门禁、资产追踪、室内导航、精确定位及传感应用等领域的潜力。据 ABI Research 预测，UWB 设备年出货量将从 2026 年的 5.97 亿台增长至 2030 年的近 11.8 亿台，市场前景广阔。
LG 电子副总裁 Kang YongSeok 表示："LG 一直致力于增强自身的半导体设计能力，其中包括高性能无线解决方案不可或缺的先进射频 (RF) 技术。通过将 LG 在 UWB 射频领域的专业技术与 Ceva 成熟的 UWB 基带及软件技术相结合，我们正在打造一套完整的解决方案，这将有助于降低 UWB 技术的应用门槛，助力更多企业将创新的 UWB 产品推向市场。”
Ceva 无线物联网业务部副总裁兼总经理 Tal Shalev 表示："UWB 技术在通信距离、性能和感知能力方面不断进步，正迈入一个新阶段，于汽车、工业及消费电子市场开创新的机遇。我们与 LG 携手合作，结合双方成熟的基带、软件和射频技术，通过高度集成的技术基础帮助客户开发差异化的 UWB 产品。能够赢得一家大型半导体公司的订单，有力地印证了我们合作的价值以及未来的市场机遇。”
Ceva-Waves UWB：赋能物理 AI 核心能力
Ceva-Waves UWB 是 Ceva 综合无线连接产品组合的重要组成部分，该组合涵盖蓝牙、Wi-Fi、UWB、蜂窝物联网及 5G 技术。结合 Ceva 的传感与边缘 AI 技术，这些能力为物理 AI 设备赋予了“连接、感知与推理”的核心功能，使其能够实时进行通信、感知周围环境并做出智能决策。
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Ceva 推动智能边缘发展，连接数字世界与物理世界，赋能 AI 驱动产品。我们的 Ceva AI 架构产品组合涵盖芯片和软件 IP，赋予设备“连接、感知和推理”的关键能力。从 5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi 和 UWB 连接，到可扩展的边缘 AI、NPU、AI DSP、传感器融合处理器和嵌入式软件，Ceva 为能够连接、理解环境并实时响应的设备提供基础 IP。
Ceva 已为全球 400 多家客户提供超过 220 亿台设备的出货量，赢得了广泛信赖，是先进的智能边缘产品（从 AI 可穿戴设备和物联网设备到自动驾驶汽车和 5G 基础设施）的基石。我们差异化的解决方案可无缝集成到现有设计流程中，灵活组合以满足设计需求，并以小芯片尺寸实现超低功耗性能，帮助客户加速开发、降低风险并更快将创新产品推向市场。随着技术向物理 AI (Physical AI) 演进，Ceva 的 IP 产品组合为始终在线、感知上下文并能够进行智能实时决策的系统奠定了坚实基础。