智能芯片领域
2026.09.02-2026.09.15
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“ISCM行业动态”栏目基于ISCM专业大模型的数据和知识储备，对汽车行业细分领域的动态进行梳理。我们从“智能芯片”领域开始，围绕行业趋势、新产品&技术、本土企业等维度，给大家呈现“重要事件摘要+ISCM批注”的精彩内容。大家有建议和想法，或者有其他感兴趣的领域及话题，欢迎在后台联系我们。
▌工信部等九部门印发《智能网联新能源汽车产业发展“十五五”规划》
为持续推动智能网联新能源汽车高质量发展，工业和信息化部会同国家发展改革委、公安部、交通运输部、商务部、自然资源部、住房和城乡建设部、市场监管总局、国家网信办近日联合印发《智能网联新能源汽车产业发展“十五五”规划》，该规划的总目标是：进一步巩固我国智能网联新能源汽车全产业链优势，2030年进入世界汽车强国行列，具备自动驾驶功能的汽车实现规模应用。
从任务细节看，几条主线尤为突出：1）AI从“辅助”走向“底座”，AI正成为整车竞争力的核心变量；2）关键核心技术攻坚清单化，其中基础材料、软件和芯片方面，则直指车用操作系统、工业软件、汽车芯片和高端传感器；3）产业治理从“鼓励创新”走向“规范发展”；4）安全是产业发展的基石。
▶ ISCM批注：可以看到，进入“十五五”期间，汽车产业政策主题已经从电动化向智能化、AI、车路云、芯片和国际化等方面迁移。未来五年将是中国汽车业从“大”到“强”的关键窗口期，谁能把AI、数据、生态和安全做好，谁就更有可能在全球竞争中占据先机。下一步，工业和信息化部将强化部门协同、央地联动，统筹推进规划实施。
9月9日，高通宣布与亚马逊展开多代合作，旨在为大规模人工智能数据中心提供定制化芯片，双方将共同致力于人工智能推理技术的研究。此外，两家公司还在合作开发高达1.6T的光连接解决方案以及未来一代的解决方案。
随着人工智能工作负载呈指数级增长，对计算、存储、网络和内存带宽以及节能基础设施的需求空前高涨，此次合作将亚马逊全面、安全且性价比高的人工智能基础设施与高通技术公司在节能处理、芯片设计和系统级集成方面的领先地位结合起来，并将充分利用高通先进的SerDes和光DSP技术。
▶ ISCM批注：作为扩大合作的一部分，高通技术公司计划深化其对 AWS AI 基础设施（包括 Amazon Bedrock）的使用，以用于电子设计自动化 (EDA) 工作负载，旨在缩短芯片设计周期。
▌129.3亿美元，英伟达收购Hugging Face
当地时间9月3日，英伟达官方博客宣布已与全球最大的开源AI模型分发平台Hugging Face达成最终协议，将以129.303亿美元收购后者。这笔交易也是英伟达历史上第二大收购案，仅次于2025年底以200亿美元收购芯片制造商Groq。
英伟达的这笔收购的核心驱动力在于对自身长期地位的清醒认知。当芯片逐渐成为“通用商品”，掌握AI模型的分发渠道——这个拥有1800万开发者、300万个模型、50万个数据集和20万家企业用户的平台Hugging Face——就成为比销售芯片更具战略纵深的选择。黄仁勋在官方公告中明确承诺，Hugging Face将继续作为面向整个AI生态系统的开放平台运营。
▶ ISCM批注：Hugging Face CEO Clément Delangue在接受CNBC采访时透露，他是在今年夏天主动联系黄仁勋推进这笔交易的。他意识到开源AI正处于“转折点”，“需要更多资源、更大规模以及更高的能见度”。他认为英伟达是其公司的“完美归宿”。
多家媒体近期报道，美国科技巨头谷歌（Google）正在加强其在以色列的研发业务，组建了一支新团队，专门开发用于机器人和自动驾驶系统的AI芯片。
为此，谷歌聘请了以色列AI芯片制造商Hailo的前研发副总裁Guy Kaminitz，由他担任以色列新团队的芯片工程负责人。同时正积极招聘数十名工程师，担任各种职务，以组建团队开发针对所谓“网络边缘设备”（如机器人和其他自动驾驶系统）的AI芯片。招聘职位涵盖芯片验证、自动化与物理设计、验证以及机器学习硬件架构等领域。
▶ ISCM批注：边缘人工智能（Edge AI）处理器支持应用程序直接在设备上运行，而无需依赖云端。这类处理器部署在网络边缘，为机器人、无人机、工业自动化系统、自动驾驶汽车、智能家电、智能摄像头与电视，以及物联网（IoT）、AR/VR、可穿戴设备和安防设备等提供算力支持。今年早些时候，谷歌以320亿美元完成了对网络安全独角兽企业Wiz的收购，这是迄今为止对以色列科技公司规模最大的收购。
9月4日，在第六届长安科技生态大会上，长安汽车正式对外发布天枢领航——国内首个央企自研一段式端到端智能驾驶辅助系统，其分为Pro/Max/Ultra/Ultimate四个梯度，全系标配激光雷达，依托世界模型、新质模型、本体模型协同，支持交互式语音领航。十余年来，长安在智能化领域累计投入超600亿元，研发团队7500余人，搭建虚实融合验证体系，完成海量仿真与全国多城实车测试。长安品牌后续将只搭载这套自研智驾方案，不再引入第三方整体智驾方案。
首款搭载天枢领航Ultra的战略车型——长安启源Q06同步启动预售，抢订价14.79万元起，将曾经属于高端车型的高阶智驾，下探至主流家用SUV市场。
▶ ISCM批注：长安以央企身份完成全栈端到端智驾自研量产落地，代表主机厂自研路线又增加一个重量级样本。和外购方案相比，自研的核心收益不在单纯功能堆叠，而是掌握整车数据、算法迭代、安全问题定位的完整主动权，但也必须承担高额研发摊销压力。本次最大看点是把高阶端到端智驾下放到 15 万主流价位，同时选择技术对外开放，试图把内部研发资产转化为对外技术收入。
▌国内首款，北极芯微发布320万像素SPAD芯片PCM7200
9月4日，深圳北极芯微电子正式发布国内首款商用 320 万像素 SPAD 面阵图像传感器 PCM7200，一举填补我国 SPAD 成像赛道产业化空白，成为全球继佳能之后第二家实现百万像素级 SPAD 图像传感器商用落地的企业。
该芯片搭载北极芯微自研第二代 3D 堆叠背照式架构，以 8μm 像素尺寸达成业内最高的2080H×1568V 超大面阵规格，依托自研 TunRes™可调谐响应像素技术攻克行业长期面临的大面阵 SPAD 高功耗痛点，推动光子计数成像技术正式迈入规模化商用时代。
▶ ISCM批注：当前国内 SPAD 测距赛道（车载激光雷达、消费电子传感）已涌现禾赛、速腾、芯视界等一批领先企业，但 SPAD 成像技术赛道长期处于产业真空。而 SPAD 成像属于全球新兴蓝海赛道，技术路线、产品规格、应用标准尚未固化，市场供给极度稀缺。
北极芯微作为国内首家、全球唯二百万像素级SPAD 成像芯片商用厂商，迎来难得的产业机遇：不再单纯跟随海外企业做替代，而是站在全球赛道第一梯队，参与SPAD 成像产品规格、技术价值体系的定义，推动中国企业从产业跟随者，转型为新兴传感赛道的规则定义者。
▌Cybercab是划时代的，私家车的倒计时开始了
当地时间9月3日，特斯拉在美国得州奥斯汀举行Cybercab赛博无人驾驶电动车发布会，同时宣布在当地投入商业运营。据了解，Cybercab是全球首款专为无人驾驶场景打造的量产车型，新车没有设置方向盘和踏板，车辆行驶完全由特斯拉无人驾驶软件（FSD）驱动，座舱内也只有两张长椅式座椅与一块中控触摸屏，外观未来感十足。Cybercab采用端到端纯视觉方案，全车搭载8颗高清摄像头和AI 4车载硬件平台，与Model 3/Y的辅助驾驶系统技术同源。
马斯克认为，Robotaxi服务的推出，将会改变人类社会的用车习惯，将更多的私家车时间被释放出来。业内人士指出，Robotaxi业务或是特斯拉未来重要的项目之一，如果Cybercab能够证明其商业可行性，或将为特斯拉打开新的营收增长点。
▶ ISCM批注：在马斯克推动特斯拉从一家“高端纯电动汽车制造企业”向“AI、自动驾驶（Robotaxi）及机器人（Optimus）公司”转型中，乘用车的规划正越来越轻。在马斯克为在特斯拉制定的长期战略规划中提到，未来的专用出行工具将不再追求传统豪华车的冗余配置，而是通过无方向盘、无脚踏板、无线感应充电以及极低的风阻系数，把单英里耗电量降至极限，实现比公共公交更低的出行成本；而传统私家车作为现代社会效率最低的资产之一，其余95%的时间都在停车场静止贬值。
▌地平线第1500万颗征程芯片搭载大众ID. AURA T6，HSD V2.1即将推出
9月15日，地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯博士宣布，第1500万颗征程®芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型——ID. AURA T6上。HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力，体验再进一步。
根据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，约为第二名的两倍，蝉联市场第一；在自主品牌城区NOA芯片市场，地平线份额达22.8%，较去年增长5个百分点，跃居行业第二。预计未来一年，地平线直接市占率叠加延展市占率将登顶高阶智驾芯片市场首位。
▶ ISCM批注：与大众的深度合作打开了合资品牌智能化转型的新局面，也为地平线的全球化之路带来了更广阔的可能。除了整车企业，地平线也与博世、安斯泰莫、电装及欧摩威等全球顶级 Tier1 开展深度合作，海外市场在手订单超2000万套。余凯博士还在现场宣布，HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。
▌禾赛科技与京东集团达成全新战略合作，加速物理AI全场景落地
9月15日，物理 AI 基础设施公司禾赛科技宣布与京东集团达成全新战略合作，双方将围绕物理 AI 全场景展开深度探索，以 6D 全彩激光雷达等高精度三维空间感知能力支撑京东无人物流车、机器人等业务持续落地，共同拓展物理 AI 在真实世界中的应用边界。
在近日举办的 JDDiscovery-2026 京东全球科技探索者大会上，京东发布进军物理 AI、建设“全球最大物理世界运营中心”的最新成果。其中，以 L4 级自动驾驶能力规模化落地的“独狼”第六代智能配送车 Plus 版，搭载禾赛 AT 系列激光雷达，支撑其在城市道路、人车混行等复杂配送环境中的安全运行。
▶ ISCM批注：物理 AI 的场景落地，离不开高质量、高置信度的真实世界数据支撑。禾赛 6D 全彩芯片平台「毕加索」从芯片底层赋予激光雷达原生获取 RGB 与深度信息的能力，可减少传统方案中的同步、标定、配准和三维标注等流程，为物理 AI 提供更加统一、可靠的 RGB-D 真值数据，缩短从真实世界数据采集到模型训练的链路，加速模型训练与迭代。
▌前海思鲲鹏总经理、地平线芯片总裁离职创业，融资6.7亿元
9月14日，前海思鲲鹏总经理、地平线原芯片产品线总裁陈鹏创办的九万里未来科技正式对外披露融资消息：公司连续完成种子轮 + 天使轮，累计融资超1亿美元（约6.7亿元人民币），红杉中国、联想创投、华业天成、蓝驰创投、中科创星、武岳峰科创、华登高科等多家顶级机构参投，高鹄资本担任独家财务顾问。
九万里未来成立于2026年5月7日，赛道锁定边侧/端侧大算力推理芯片，面向Agent智能时代。公司目标是将超大参数大模型在单颗芯片上高效运行，主打高算力、高能效、低时延、长程任务，打造新一代面向Agentic智能的开放计算平台。
▶ ISCM批注：创始人陈鹏在芯片行业深耕24年，是国内少数完整跑通芯片定义、研发、先进制程与大规模量产全链路的核心管理者。在地平线期间，陈鹏是征程6系列总设计师，主导征程 6P、J6M 从架构定义、研发到量产交付。从云端通用CPU、云侧AI芯片，再到车规智驾大芯片，如今转向端侧Agent大模型推理赛道，这位贯穿国产算力芯片发展的老兵，开启新一轮芯片创业征程。
