当地时间2026年9月14日，欧盟委员会（以下简称“欧委会”）通过了C(2026) 6323号授权条例（Commission Delegated Regulation）（以下简称“该授权条例”），以新版附件一整体替换《欧盟两用物项条例》（Regulation (EU) 2021/821，以下简称“《两用物项条例》”）现行附件一所列的两用物项管制清单[1]。
从具体内容看，本轮更新涉及先进计算集成电路、半导体制造设备、宽禁带功率半导体（wide-bandgap power semiconductors）、生物技术、增材制造（additive manufacturing）、高能二次电芯（high-energy secondary cells）和激光器等多个领域。其中，先进计算集成电路和先进半导体制造设备的调整尤为突出。与此同时，部分既有条目的技术参数、定义和解控条件也作了调整，并删除部分原有管制物项。因此，本轮修订并非单纯扩大管制范围，而是根据技术发展和国际管制承诺，对欧盟两用物项管制清单进行的一次整体调整。
一
2026年清单更新的制度背景及生效安排
本次授权条例的法律依据是《两用物项条例》第17条第1款(a)项[2]。根据该条，欧委会有权通过授权条例修订附件一，以使欧盟两用物项管制清单与成员国及欧盟在有关国际防扩散机制、出口管制安排和国际条约项下承担的义务和承诺保持一致；根据该条例第3条及第12条，出口附件一所列物项须取得许可；其中，单项出口许可和全球出口许可由出口商居住地或设立地成员国的主管机关签发。
本轮更新的内容主要包括两个方面：一是落实澳大利亚集团（Australia Group，“AG”）、核供应国集团（Nuclear Suppliers Group，“NSG”）及《瓦森纳安排》（Wassenaar Arrangement，“WA”）等国际机制作出的最新管制清单调整；二是将成员国已共同同意管制的若干额外物项纳入欧盟统一管制范围。欧委会说明，成员国均已承诺对若干额外物项实施进一步管制，其中部分所涉物项尚未列入《瓦森纳安排》现行管制清单。为使相关管制在欧盟27个成员国同步、统一实施，本轮更新将有关物项纳入附件一[3]。
该授权条例虽已由欧委会通过，但目前尚未生效。根据《两用物项条例》第18条，授权条例须经欧洲议会和欧盟理事会审查；如二者在两个月的审查期内均未提出异议，或者二者均提前通知欧委会不提出异议，授权条例方可生效，审查期还可延长两个月。根据该授权条例第2条，其将在《欧盟官方公报》公布次日生效。
二
本轮清单更新的主要变化
（一）先进计算集成电路
先进计算集成电路是本轮调整的重点领域。现行2025年版清单3A501.a.16仅以总处理性能（Total Processing Performance，“TPP”）作为核心判断标准，将具有一个或多个数字处理单元且TPP不低于6000的集成电路纳入管制。2026年版在保留这一标准的基础上，引入性能密度这一新的判断指标，将部分TPP尚未达到6000、但性能密度较高且设计用于数据中心的集成电路纳入管制。主要调整包括：
1.新增3A501.a.16.b：对TPP不低于1600但低于6000、同时性能密度不低于5.92的集成电路实施管制；但该项不适用于未设计用于数据中心的物项。
2.补充相关技术定义：新增“性能密度”和“数据中心”等技术说明。其中，性能密度按照TPP除以“适用裸片面积”计算，适用裸片面积包括采用非平面晶体管架构制程节点制造的全部逻辑裸片面积。
3.调整4A507相关技术说明：4A507管制含有一个或多个3A501.a.16所列集成电路的计算机、电子组件和零部件。2026年版在原有数字计算机和混合计算机的基础上，将模拟计算机进一步纳入4A507项下“计算机”的范围。
因此，对于TPP不低于1600但低于6000的集成电路，仅核查TPP已不足以完成分类，还需要进一步确认其性能密度及是否设计用于数据中心。对于服务器、板卡等含有相关芯片的下游产品，则还需进一步判断是否落入4A507。
（二）半导体制造设备
半导体制造设备是本轮新增管制较为集中的领域。相关调整主要集中在先进沉积、EUV相关工艺和晶圆清洗等制造环节，并进一步延伸至为相关设备“使用”而专门设计的软件。主要调整包括：
1.新增3B501.n.1.d：将用于沉积钼、钌或二者组合，且满足规定工艺参数的原子层沉积（Atomic Layer Deposition，“ALD”）设备纳入管制。其中，金属前驱体源须设计或改造为在高于75°C的温度下运行，工艺腔须使用含氢还原剂且压力不低于4 kPa。相关金属前驱体源无需与设备本体集成，也可由设备外部供应。
2.新增3B501.o至3B501.t：3B501.o、p、s和t分别涵盖EUV光刻胶处理设备、EUV掩模缺陷及颗粒检测设备、EUV图形整形设备，以及EUV掩模多层反射膜沉积设备；3B501.q和r则分别管制采用表面改性干燥工艺的单片晶圆湿法清洗设备，以及采用超临界二氧化碳或升华干燥工艺的单片晶圆清洗设备。
3.扩大相关软件管制范围：就3B501所列设备而言，现行3D002已将为3B501.a.4、f.1、k及n所列设备“使用”而专门设计的软件纳入管制；2026年版进一步将相关范围扩大至3B501.o至3B501.r所列设备。
这类调整的共同特点是物项分类越来越依赖设备的具体工艺和技术参数。对于相关设备企业，除设备名称和一般用途外，还需进一步核查沉积材料、工艺温度、压力、清洗方式及具体设备功能等信息。
（三）宽禁带功率半导体、生物技术等领域新增或调整管制
除先进计算和半导体制造设备外，本轮更新还在宽禁带功率半导体、生物技术、先进材料和增材制造等领域新增管制项目或调整既有标准。主要包括：
1.新增3A501.h：将额定最高工作结温不超过215°C，并同时满足重复峰值断态电压（repetitive peak off-state voltage）超过5000 V、连续电流超过1 A及半导体材料禁带宽度超过2.0 eV等条件的固态功率半导体开关、二极管和模块纳入管制。条目注释明确，相关半导体材料包括碳化硅、氮化镓和氧化镓；但相关器件如已并入专为民用汽车、民用铁路、民用航空器、民用输配电或民用能源转换应用设计的设备，则不适用3A501.h。
2.修改2B352.i：将管制对象由核酸“组装仪和合成仪”调整为“核酸合成仪，以及兼具合成和组装功能的设备（synthesisers and assemblers）”，并将可生成连续核酸的长度门槛由超过1.5千碱基降至超过0.5千碱基，同时删除原有“单次运行错误率低于5%”的条件。
3.新增其他先进材料、设备及制造技术相关项目：
(1)1B504：用于以含能材料（energetic materials）制造爆炸、烟火或推进剂相关装置及成型件，并配备一个或多个超声挤出机或喷嘴（ultrasonic extruders or nozzles）的增材制造设备；
(2)1B501.d.2：利用激光驱动化学气相沉积（laser-driven chemical vapour deposition）生产多根平行碳化硅纤维的设备；
(3)1C507.c.1.a：特定陶瓷—陶瓷复合材料（ceramic-ceramic composite materials）；
(4)3A501.f：绝对位置电感式旋转编码器；
(5)9E503.l：特定燃气轮机轴流压气机（gas turbine engine axial compressor）开发所需技术等。
这些调整虽然分布在不同领域，但其共同特点是通过更加具体的材料、工艺和性能参数划定管制范围，对企业掌握产品技术信息的完整性提出了更高要求。
（四）部分既有条目的管制门槛有所提高
本轮更新并非一味扩大管制范围。对于部分既有条目，欧盟通过提高技术门槛或重新设置判断条件，对原有管制范围作了相应调整：
1.高能二次电芯[4]：3A001.e.1.b将20°C条件下二次电芯的能量密度门槛由超过350 Wh/kg提高至超过500 Wh/kg，因此，能量密度超过350 Wh/kg但不超过500 Wh/kg的二次电芯，在新版清单下将不再因能量密度这一指标落入3A001.e.1.b。
2.激光器：6A005.a.6重新划定了输出波长大于975 nm且不超过1150 nm激光器的管制标准。
(1)对于单横模激光器，不附加频谱带宽条件的输出功率门槛由超过1 kW提高至超过2 kW，同时新增“输出功率超过1.5 kW且频谱带宽不低于40 GHz、低于100 GHz”的组合标准；
(2)对于多横模激光器，不附加其他条件的输出功率门槛由超过2 kW提高至超过3 kW，原有“壁插效率超过18%且输出功率超过1 kW”的判断标准则被删除，并相应调整工业激光器的解控条件。
总体而言，本轮更新既扩大了先进计算、半导体制造等领域的管制范围，也通过调整部分既有条目的参数和适用条件重新划定管制边界。与其说是单纯“加码”管制，更准确地说，是欧盟对两用物项清单进行了一次针对先进技术发展的系统调整。
三
欧盟先进技术出口管制的发展趋势
（一）先进技术管制进一步向欧盟层面统一
本轮更新的一个重要特点，是将部分尚未纳入《瓦森纳安排》现行管制清单、但已由欧盟成员国共同接受的额外管制直接纳入附件一。欧委会明确指出，成员国已就若干额外物项形成共同管制承诺，并通过更新附件一在27个成员国统一实施。
这一做法与欧盟近年来加强成员国出口管制协调的政策方向相一致。2025年4月，欧委会发布《关于协调国家管制清单的建议》（Commission Recommendation (EU) 2025/683 on coordination of national control lists），建立成员国国家管制清单的自愿协调框架，推动成员国就类似安全风险及拟采取的国家管制措施开展协调，并加强成员国与欧委会在相关清单制定前后的信息交换[5]。因此，在多边出口管制机制决策受阻的背景下，欧盟正进一步加强成员国之间的政策协调，并推动部分先进技术管制在欧盟层面统一实施。
（二）与主要技术国家的先进技术管制重点进一步趋同
从管制领域看，本轮涉及的先进计算芯片、半导体制造设备及相关工艺，与近年来主要半导体技术国家加强出口管制的重点领域存在较高重合度。例如，美国自2022年以来持续收紧先进计算芯片和半导体制造设备出口管制，并多次扩大相关设备及工艺的管制范围[6]；日本于2023年将23类先进半导体制造设备新增纳入出口管制范围[7]；荷兰则自2023年对先进半导体制造设备实施国家层面的出口许可管制，并分别于2024年和2025年进一步扩大适用范围，2025年的调整还新增涵盖部分先进半导体制造所需的测量和检测设备[8]。
这反映出主要技术国家在先进计算和半导体等敏感技术领域的管制重点呈现一定程度的趋同。但这种趋同主要体现为管制对象和技术领域的接近，各法域在管辖范围、具体技术参数和许可制度等方面仍存在明显差异。因此，对同一产品开展多法域出口管制分析时，仍应分别依据各法域规则进行分类和许可判断。
四
对中国企业的主要影响及合规建议
（一）及时重新核查欧盟物项分类
对于从欧盟采购设备、材料、软件或技术，或者在欧盟设有生产、研发和销售主体的中国企业，应结合新版附件一对既有产品分类进行专项复核。重点关注先进计算芯片及相关服务器、组件，符合相关技术参数的EUV及ALD设备、SiC和GaN等宽禁带功率半导体器件，核酸合成设备、增材制造设备以及相关先进材料。
复核时既要识别因新增条目或参数调整而新进入管制范围的产品，也应关注因技术门槛提高而不再满足原有管制标准的产品，避免沿用历史分类结果。
（二）分类判断应以完整技术参数为基础
本轮更新进一步提高了物项分类对具体技术参数的依赖程度。以先进计算芯片为例，仅掌握TPP已经不足以完成3A501.a.16的判断，还需核实性能密度、适用裸片面积以及是否设计用于数据中心等信息；对于半导体制造设备，则可能需要进一步核查工艺用途、沉积材料、温度、压力、清洗方式等参数。
因此，企业应完善研发、工程和合规部门之间的技术信息传递机制，确保分类所依据的技术资料足以对应附件一的具体参数，而不能仅依据商品名称、用途描述或供应商历史分类结果作出判断。
（三）重新评估在途及存量交易的许可影响
对于已经签订合同但尚未完成欧盟出口的交易，应结合新版清单的正式生效时间及实际出口时点，要求欧盟供应商重新确认相关产品的分类和许可状态。对于新进入管制范围的物项，还应提前评估许可申请对交付周期、最终用户声明、最终用途承诺以及合同履行安排的影响。
在欧盟设有子公司的中国集团，还应同步更新当地产品分类数据库、ERP管控规则及内部合规程序（Internal Compliance Programme，“ICP”），确保新版清单生效后能够及时触发相应的出口许可审核。
[1] European Commission, Commission Delegated Regulation, C(2026) 6323 final, 14 September 2026.
[2] Regulation (EU) 2021/821 of the European Parliament and of the Council of 20 May 2021, consolidated version as of 15 November 2025.
https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX:02021R0821-20251115
[3] European Commission, Commission Delegated Regulation, C(2026) 6323 final, 14 September 2026.
[4] 3A001.e.1延续既有注释，明确电池（包括单电芯电池）不受该条目管制。
[5] European Commission, Commission Recommendation (EU) 2025/683 of 8 April 2025 on coordination of national control lists.
[6] U.S. Department of Commerce, Bureau of Industry and Security, Commerce Strengthens Restrictions on Advanced Computing Semiconductors, Semiconductor Manufacturing Equipment, and Supercomputing Items to Countries of Concern, Oct. 17, 2023.
[7] Ministry of Economy, Trade and Industry of Japan, White Paper on International Economy and Trade 2024, Section on Japan’s export control policy。
[8] Government of the Netherlands, The Netherlands expands export control measure for advanced semiconductor manufacturing equipment, 6 September 2024; Klever: export controls on advanced semiconductor manufacturing equipment to be tightened, 15 January 2025.
