大数跨境

量化巨头称存储芯片成半导体“王者” 美光闪迪或借AI东风持续领涨

量化巨头称存储芯片成半导体“王者” 美光闪迪或借AI东风持续领涨 半导体产业平台
2026-09-15
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导读:时间:2026年9月20-23日地点:中国·合肥
随着人工智能产业快速落地,半导体行业正在发生深刻的结构性变革。量化机构Susquehanna资深分析师Mehdi Hosseini在最新行业报告中指出,存储芯片已跃升为半导体产业的核心增长支柱,其行业主导地位将长期稳固。受益于AI数据中心大规模建设拉动,全球半导体产业营收迎来强势复苏,预计今年行业总收入将翻倍至1.5万亿美元,其中存储芯片是本轮增长的核心驱动力。

依托半导体行业协会最新产销数据,当前存储芯片营收占整体半导体市场的比重已攀升至50%至55%,较历史水平实现大幅跃升。过去二十年,存储芯片在行业整体收入中仅维持20%至30%的占比,如今已彻底逆袭,成为支撑半导体产业扩容的核心引擎。本轮结构性升级的核心动因,是AI商业化落地带动数据中心高速、大容量存储需求指数级爆发,彻底重塑了行业供需结构。

强劲的行业红利已充分反映在资本市场表现上。兼具DRAM与NAND双重产能布局的美光科技,年内涨幅高达217%,跻身标普500表现最优的科技股行列。深耕NAND闪存领域的闪迪表现更为亮眼,年内涨幅达531%,其核心产品广泛应用于AI训练集群固态硬盘系统,深度适配行业刚需。分析师对两家企业维持买入评级,判断头部厂商将持续受益于行业供需持续优化。

整体来看,存储芯片市场的爆发是多重利好叠加的结果。除AI算力需求强势拉动外,5G基站持续建设、智能汽车电子化升级,持续拓宽存储芯片下游应用场景,打开长期增长空间。与此同时,行业技术壁垒持续抬升,头部企业依托3D堆叠、存算一体等前沿技术持续构筑技术护城河,行业技术代差逐步拉大,头部集中的市场格局将进一步巩固。


更多资讯:半导体产业平台 www.semivs.org.cn

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全球演讲嘉宾招募中

       2026世界制造业大会     
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热门主题100+


参会人员700+


合作媒体100+



这场专题会,是为了寻找产业突围的答案

依托“芯屏汽合、集终生智”的产业发展战略,合肥已构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装等领域的全链条产业生态,以长鑫存储、晶合集成等龙头企业为牵引,重点攻坚关键核心技术,深化“芯车联动”产业融合发展模式,全速推进核心器件国产化替代进程。

为紧抓十五五制造强国建设机遇,破解供应链卡点,由重庆市福祥会展服务有限公司与合肥芯纪元半导体科技有限公司共同承办场半导体产业创新发展专题研讨会将于2026年9月21-22日在合肥滨湖国际会展中心举办。本次活动以世界制造业大会为载体,聚焦“先进封装与TGV、集成电路全产业、功率半导体车用材料、金刚石与先进陶瓷”四大领域,搭建前沿技术交流合作平台,以思想碰撞链接产业资源,赋能我国高端制造产业高质量跨越式发展。

图片

四场专题研讨会,围绕产业热门主题展开深度交流,现目前演讲席位正式对外开放征集,想要分享行业前沿、想要展示专业技术、想要寻找上下游合作伙伴的行业同仁均可报名参与,专题会日程、议题如下,可供参考:


专题会组织机构

主办单位

半导体产业平台

半导体增值服务网

承办单位

重庆市福祥会展服务有限公司

合肥芯纪元半导体科技有限公司

协办单位

长三角工业科技商业服务平台




专题会日程安排

(具体议程以现场实际为准)

2026年9月20日全天报到,21日大会开幕式、主题报告、邀请报告、口头报告、展览展示与自由交流研讨:





2026年9月21日


【专题一】半导体技术与集成电路产业专题会

大会主题:聚力芯域 共筑强基

13:00-13:30  参会签到

13:30-13:35  主持人开场,介绍会议背景及嘉宾

13:35-17:20  企业主题演讲(共征集5-8家企业)

17:20-17:30  面对面互动解疑


【专题二】金刚石高质量发展暨先进陶瓷应用技术专题会

大会主题:新材焕彩 匠造未来

13:00-13:30  参会签到

13:30-13:35  主持人开场,介绍会议背景及嘉宾

13:35-17:20  企业主题演讲(共征集5-8家企业)

17:20-17:30  面对面互动解疑





2026年9月22日


【专题三】功率半导体及石英材料与新能源汽车应用专题会

大会主题:芯驱车行 材筑根基

08:30-09:00  参会签到

09:00-09:05  主持人开场,介绍会议背景及嘉宾

09:05-11:30  企业主题演讲(共征集10-15家企业)

11:30-12:00  面对面互动解疑


【专题四】先进封装全域技术与TGV产业专题会

大会主题:封装革新 通途致远 

13:00-13:30  参会签到

13:30-13:35  主持人开场,介绍会议背景及嘉宾

13:35-17:20  企业主题演讲(共征集10-15家企业)

17:20-17:30  面对面互动解疑


征集会议主题方向

(包括但不限于下列主题)


专题会论文及报告征集

专题会征文截止时间:

2026年8月30日

专题会报告题目、报告摘要和专家简介提交截止时间:

2026年9月2日

专题会报告演示文件提交截止时间:

2026年9月10日



展位收费标准




专题会组织联系

联系人:张满萍

手机:13956920382

E-mail:bdtkyra@163.com


联系人汪启新

手机:13865934809

E-mail:13865934809@163.com



演讲嘉宾专属特权

 演讲嘉宾本人可免费参加专题会全日程,并提供10个专题会免费参会名额可赠邀自己的客户朋友;

 20分钟主题演讲,分享企业创新技术,提升个人或品牌知名度

 进入专题会技术专家库,长期优先参与相关技术交流活动,与业界同仁深度交流,掌握行业内部一手资源;

 获赠主办方特别定制礼品一份及大会全套资料;

 同步专题会全媒体宣传、制作嘉宾个人邀请函海报,获取曝光流量,让更多业内人士了解到您和团队的最新成果;

 可持续享受专题会嘉宾技术成果、分享、共创活动等推广服务。



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本次四大专题研讨会全方位覆盖当下半导体最热、最硬核的产业赛道。现演讲席位持续开放招募,欢迎行业技术大咖、企业代表、科研团队带着新技术、新成果、新观点站上大会舞台,与全球业内同仁交流碰撞,期待你的精彩分享!

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点击下方即可参与报名

立即预定演讲、参会名额

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2026世界制造业大会(半导体产业与电子技术展)


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时间
2026年9月20-23日


地点
合肥滨湖国际会展中心


主题
“徽”聚科技·智创未来


规模
1万展出面积(m²)


展商
400知名企业(家)


观众
共10万专业观众(人次)






展会介绍


作为2026世界制造业大会市场化展示之一,半导体产业与电子技术展将在3号馆同步启幕,展览面积1万平方米。展会聚焦半导体产业与电子技术热门领域,展示全产业链新产品、新技术与解决方案,旨在打造引领性、高能级、具有国际影响力的开放合作交流平台。

2026年9月20-23日,相约合肥

欢迎您前来参展参观

抢占行业先机,共探前沿科技

提前预订黄金展位

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