近期，国内AI全光互联硬科技企业芯界光核（上海）科技官宣完成数亿元天使轮融资，由元禾璞华、毅达资本两大头部半导体基金联合领投，微光创投、紫竹科投、清石资管、瀚晖资本等机构跟投，阵容堪称顶级。本轮资金将全部聚焦核心产品研发、芯片流片与方案落地。对于一家2026年初成立的初创企业而言，顶级资本集中重仓，本质是对下一代AI算力互联技术路线的高度认可。
资本扎堆入局，核心源于当前AI算力集群的底层技术瓶颈。随着大模型参数持续暴涨，万卡级GPU集群规模化落地，传统电互联架构的短板彻底暴露：电信号传输延迟高、带宽受限、功耗巨大，超大算力组网极易出现数据拥堵，形成“算力越强、互联越拖后腿”的恶性循环。行业共识明确，单纯依靠电交换、传统光模块迭代，已无法适配未来超大规模智算中心的演进需求，全光互联成为唯一破局路径。
脱胎于上海交大光通信全国重点实验室的芯界光核，背靠二十年硅光与光互联技术积累，精准卡位行业痛点。公司打造Photonic Nexus全光互联平台，独创OIO光互联+OCS光交换双主线技术架构，在传统光电互联基础上新增光路调度能力，可直接替代部分电交换功能，大幅降低集群延迟与功耗。相较于行业普遍的单点器件升级，芯界光核走的是系统性架构升级路线，适配万卡级GPU集群组网需求。
不同于多数初创企业盲目追逐新材料赛道，芯界光核坚持硅基CMOS量产路线，展现出极强的工程化落地思维。公司虽储备铌酸锂、钽酸锂等前沿材料体系，但商业化量产阶段聚焦硅光技术，依托成熟CMOS工艺实现大规模量产，兼顾成本、良率与兼容性。产品端循序渐进，从100G/200G/400G高速硅光PIC起步，快速对接现有光模块、NPO产业生态，后续迭代CPO光引擎与GPU侧高密度OIO收发芯片，技术落地节奏清晰、风险可控。
从产业格局来看，海外头部算力厂商已加速布局OIO、OCS全光架构，国内因供应链、验证体系差异存在1–2年落地时差，国产替代窗口期明确。芯界光核作为国内少数具备硅光芯片设计、工艺协同、系统验证全链条能力的企业，精准填补本土全光互联方案空白。本轮顶级资本加持，将加速其芯片迭代、客户试点与良率优化，快速缩短国内外技术代差。