开个玩笑，它们并不会炸，最多就是烧毁，而且烧毁的情况也很少，不管是CPU或GPU，都会有一个过热保护的机制，如果温度过高，它就会停止工作，就会出现蓝屏、死机、重启的情况。而为了避免出现这些情况，笔记本厂商会根据一款产品散热能力的好坏为其设置相应的 “温度墙”或“功耗墙”，也就是说会不同程度的限制CPU或GPU性能，来避免温度过热，这就为什么一些同配置的笔记本，也会出现性能差距的原因。
在这些元器件和金属板的接触面一般还会贴有导热硅胶垫片，包括固态硬盘，一些产品也会为其贴这种导热垫片，一些高端些的产品还会为固态硬盘套上金属导热马甲。所以提醒一些新手朋友在清灰清理散热系统的时候，不要随意的把这些导热垫片揭掉，如果不小心弄掉了，最好再买一些贴上。
热量由导热板导出，下步就来到了热管部分，热管一般采用纯铜材质，由于笔记本内部空间有限，热管一般都呈扁平状，为了美观和抗氧化，多数产品会为热管包括整个散热模块进行涂装，黑色居多，少部分产品会用一些个性化颜色，如宏碁掠夺者系列就会用蓝色。
热管是一段中空的金属管，内部填充有冷凝液，它的基本工作原理就是在热管的高温端（芯片端）和低温度端（散热鳍片端），形成冷凝液蒸汽⇌冷凝的流动循环，周而复始的形成热量的传递，具体的大家可以看这张原理示意图，我就不再罗嗦了。
那在热管部分如何加强散热就显然易见了，最简单的就是增加热管的数量或者增大单根热管的横截面积，也就更宽的热管。比如轻薄本多数采用了2根甚至是一根热管，而游戏本一般会采用3根及以上的热管，5根6根甚至更多也是有的。
除了数量，热管的布局也会对散热效率造成有影响，一般来说应尽量减少热管的长度和弯曲程度，也就是CPU和GPU应尽量靠近散热鳍片和风扇，减少热量传导的距离，而拐弯的热管肯定会阻碍热量的传导效率，这个很好理解，还有就是热管尽量避免靠近内存、固态硬盘等其它热源。
除此之外呢，有些人会争论热管是同时贯穿CPU和GPU，还是CPU、GPU使用独立的热管？其实各有优劣，没有绝对的谁好谁坏，独立热管可以降低待机热量，贯穿型热管可以在CPU、GPU高负载时提升导热效率。目前的轻薄本多数采用的都是热管贯穿CPU和GPU的方式，而游戏本往往采用的是主热管贯穿CPU和GPU的同时，再为CPU、GPU配置独立的热管，来到达均衡导热的目的。
另外少部分产品采用了比热管效率更高的方案，比如联想Y9000X采用的真空腔均热板的方案，当然这种方案的成本要比热管高很多。另外intel近期还提出均热板+石墨片散热方案，不过短期你还看不到，总之热管还是目前绝对多数笔记本会采用的导热器件。
热量经由热管来到的下一站就是散热鳍片，它通过密集的鳍片和空气接触，用对流的形式将热量散发掉。作为一种被动散热原件，散热鳍片的面积肯定也是越大越好，但是随着笔记本向着轻薄化发展，散热鳍片的“个头”被压缩的越来越小。
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