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热仿真模型的建立
模型整体结构如图：
模型仰视图如下：
IGBT模块热模型的建立
芯片、IGBT等热源实际结构非常复杂，其热量的传递方式如图。
6SigmaET在对热源进行建模时提供了几种不同详细等级的方法：
鉴于IGBT的热特性，使用详细建模的方法能更精确地模拟其表面及内部的温度分布。其剖面结构如下：
6SigmaET可以利用CAD导入详细结构的方法建立 IGBT的热模型：
IGBT模块共4个，它们在散热器上的摆放位置如图：
计算条件的设定
计算目标及方案
计算目标：
（1）得到风扇的工作点.
（2）计算不同开孔形式对风扇实际工作流量的影响。（3）得到 IGBT 结点和散热器的温度。
（4）计算电感发热对 IGBT 温度的影响。
方案：
（1）使用前面板+使用原无开孔壳体；
（2）去掉前面板+使用原无开孔壳体；
（3）去掉前面板+去掉电感+使用原无开孔壳体；
（4）使用前面板+侧开孔壳体（侧开孔两个侧面都有）；
（5）使用前面板+侧开孔壳体 2（更多侧开孔，侧开孔两个侧面都有）；
（6）使用前面板+底部开孔壳体（开孔大致位于电感和散热器的中间的空隙 位置，在底面上）；
（7）去掉前面板+去掉电感+去掉原无开孔壳体（仅保留散热器和风扇下面的 底板）；
（8）在方案 1 的基础上，将电感发热量调整为 0，以计算电感发热对 IGBT 的影响。
计算结果
方案 1（使用前面板+使用原无开孔壳体）结果
风扇风量：
模块结点温度：
模块表面温度：
散热器温度：
方案2（去掉前面板+使用原无开孔壳体）
风扇温度：
模块结点温度：
模块表面温度：
散热器温度：
方案 3（去掉前面板+去掉电感+使用原无开孔壳体）
风扇风量：
模块结点温度：
模块表面温度：
散热器温度：
方案 4（使用前面板+侧开孔壳体）
风扇风量：
模块结点温度：
模块表面温度：
散热器温度：
方案 5（使用前面板+更多侧开孔壳体）
风扇风量：
模块结点温度：
模块表面温度：
散热器温度：
方案 6（使用前面板+底部开孔壳体）
风扇风量：
模块结点温度：
模块表面温度：
散热器温度：
方案 7（去掉前面板+去掉电感+去掉原无开孔壳体）
风扇风量：
模块结点温度：
模块表面温度：
散热器温度：
方案 8（电感发热量调整为 0）
风扇风量：
模块结点温度：
模块表面温度：
散热器温度：
总结
上述方案的风扇流量、IGBT结点温度、散热器最高温度汇总如下:
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