液冷分水器Manifold的关键角色

液冷系统中有多个关键组件，服务器作为核心设备，承担着数据处理的重任。机柜为服务器等设备提供安装和保护空间。

冷板式液冷方案的产业链主要由冷板、冷液分配装置（CDU）、分水器，歧管（Manifold）、快接头、风扇/后门热交换器（RDHx）和冷源等部分构成。

1）冷板：冷板是液冷系统中的关键组件，通常由铜或铝类高导热性材料支撑，安装在CPU 或GPU 上，用于直接吸收和传递热量到冷却液中。

2）冷却液分配装置（CDU）：CDU负责冷却液的分配、循环和温度控制，确保冷却介质在系统各个部分均匀分布，是整个液冷系统的中枢。

3）歧管（Manifold）：歧管用于连接冷板和其他液冷组件，将冷却液均匀分配到系统中的各个部件或模块，确保均匀冷却。

4）快接头：快速接头可连接服务器的冷板组件和歧管，简化了液冷系统的安装和维护，允许快速连接和断开冷却组件。该类产品需具备不漏液的安全结构，并具耐腐蚀等设计

市场情况AIGC 的大规模应用下，AI 服务器等IT 设备功率持续攀升，高性能计算及碳中和需求共同推动液冷散热方案渗透率提升。

据Dell’Oro，全球液冷系统渗透率将从当前的10%提升至2028 年的30%，主要受以下三个因素驱动：

1）高算力促进芯片进一步集成，机柜密度进一步提升，热源密度已超出风冷散热极限，需应用液冷保障IT 设备高效运行。

2）据SemiAnalysis 估计，全球数据中心关键IT 电力需求将从2023 年的49GW 增长到2026 年的96GW，其中AI 将消耗40GW；液冷热转换效率高且方便余热回收再利用，可达更低PUE。

3）液冷方案下，边际电费与空间占地费用降低，随着算力密度持续上升，液冷方案的经济性逐步显现出来。据Vertiv，当机架密度高于50kW（芯片热功耗 > 700W）时，液冷将成为主流解决方案。随着算力密度升高，液冷方案成为主流散热方式

英伟达推出基于GH200、GB200 的多节点液冷机架扩展系统，引领产业变革。

2024 年3月，英伟达在其GTC 2024 大会上发布GB200 机架新品，由36 个GB200 组成的单个GB200NVL72 机架级系统功耗达120KW，系统功率远超出风冷散热能力。

黄仁勋称“为了让计算快速运行，GB200 机架将采用液冷的设计方案，冷却液输入/输出水温分别为 25℃/45℃。

在英伟达的带动下，主流厂商纷纷推进液冷布局，液冷产品收入贡献提升。

而冷量分配单元（CDU）则是液冷系统的关键设备之一，它将冷却剂从冷源循环传送至热源，具有精确调节温度、提高安全性、降低冷却液材料成本等好处。

液冷Manifold是一种用于散热的管道装置。通过特定的管道设计和结构，将冷却液体作为冷却介质，通过管道高效的分流至各个需要冷却的服务器或设备，使其温度降低，保证设备正常稳定运行。其内部通道设计精确，确保冷却液体能够均匀、快速地流过每个散热单元，有效带走热量，降低设备温度。

•  Manifold的特点

首先，具有耐腐蚀性强，能够在长期与冷却工质接触的情况下，保持良好的性能，不会因为冷却工质的化学性质而受到侵蚀。

其次，强度高，能够承受一定的压力和外力，确保在液冷系统运行过程中不会出现破裂或损坏的情况。

再者，Manifold分为单排管与双排管，可以根据用户的不同需求进行选择。单排管适用于一些对空间要求较高或者冷却需求相对较小的场景，而双排管则可以提供更大的冷却工质流量，适用于高功率设备的散热需求。

•  Manifold的重要作用

（一）均匀分配冷却工质

Manifold在液冷系统中起着关键的分配作用。由于其超高精密度制造，能够确保冷却工质均匀地分配到各个支路，使得各层单板都能得到合适的冷却工质。这种均匀分配对于提高散热效率至关重要。

（二）支持快速插拔维护

Manifold与液冷快速接头配合，为单板在线插拔维护提供了可靠连接。液冷快速接头是一种包含公头和母头、且公头和母头都带流体截断功能的接头，当公头和母头连接时，流体接通，为单板上的冷板供液；当公头和母头断开时，单板供液中断，同时流体不会泄漏到系统或者单板外。这种设计使得在进行单板维护时，无需关闭整个液冷系统，大大提高了维护的效率和便利性。

（三）助力绿色数据中心建设

作为液冷系统的一部分，Manifold在降低数据中心能耗方面发挥着重要作用。液冷技术本身就具有高效散热、低能耗的特点，而Manifold通过合理分配冷却工质，进一步提高了液冷系统的效率，降低了能耗。与传统的风冷系统相比，液冷系统能够节省大量的能源消耗。据相关数据显示，采用液冷技术的数据中心，其能耗可降低30%以上。