摩根士丹利最新报告指出，AI 基础设施上游核心材料（覆铜板 CCL、HVLP 高端铜箔、电子玻璃布）正迎来规格驱动的结构性周期。本轮增长并非传统大宗商品景气上行，而是由下一代产品认证、稳定良率及上游紧缺原料获取能力主导。具备上述优势的供应商将确立市场领先地位。
市场规模与增长驱动
报告预测，2025 至 2030 年全球 CCL 市场规模将从 190 亿美元增至 470 亿美元，年复合增长率（CAGR）达 20%，显著高于市场一致预期。其中，AI 与数据中心贡献了 90% 的增量，预计 2030 年将占据 CCL 总需求的近三分之二。
增长核心逻辑在于单机材料用量的大幅提升，该因素贡献了 84% 的 AI 相关 CCL 增量，而非单纯依赖服务器出货量的增长。同期，PCB 市场规模预计将从 580 亿美元扩张至 1350 亿美元，CAGR 为 18%。
高端材料供给持续紧张
受限于漫长的认证周期及较低的生产良率，2028 年前高端 CCL 有效供给将持续偏紧。HVLP4 高端铜箔市场将迎来爆发式增长，规模将从 2025 年的不足 5000 万美元跃升至 2030 年的 28 亿美元，CAGR 高达 123%。预计 2027 年供给缺口将达 31%，2028 年仍维持 20% 的缺口。
随着 M7、M8、M9 等材料等级提升，认证门槛逐级抬升，合格供应商数量呈收窄趋势，行业集中度进一步提高。
算力迭代推高材料规格与溢价
英伟达、AMD、谷歌 TPU 及 AWS Trainium 等主流 AI 算力平台的迭代，持续推动单机架 CCL 与 PCB 含量大幅上升。AI 服务器 PCB 的生产周期是普通 PCB 的 2.2 倍。产品等级越高，单价溢价越显著，M10 级 CCL 价格可达 M2 级的 17.3 倍。
一旦通过平台认证，供应商将构建起工艺、良率及客户合作的深厚壁垒，形成先发优势。然而，每一轮平台更迭也意味着竞争格局的重新洗牌，为新技术持有者提供入场机会。
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