市调机构 TrendForce 最新报告显示，受 AI 应用扩张驱动，GPU、CPU、ASIC 及互连产品需求激增，预计 2026 年第二季度全球前十大无晶圆厂 IC 设计业者合计营收将同比大幅增长 73%，突破 1414.5 亿美元。其中，英伟达稳居榜首，AMD 凭借 CPU 在 AI 代理应用中的表现跃升至第三，高通则因手机业务疲软退居第四。
头部厂商营收录得显著增长
英伟达：第二季度营收同比增长 99%，达到近 911.6 亿美元，占前十大业者总营收的 64%。除超大型云端服务供应商外，Neo Cloud 客户、主权 AI 项目及企业客户亦成为其营收增长的重要驱动力。
博通：以逾 188.9 亿美元的营收位列第二，同比增幅高达 112%。其协助设计的 OpenAI 首款 ASIC 及 Google TPU 8i 于本季开始出货，网通业务随 XPU 同步高速增长。包括 Anthropic、OpenAI 在内的六大客制化晶片客户将持续推动其 XPU 需求。
AMD：受益于代理 AI 时代 CPU 重要性的回归，第二季度营收超过 115.3 亿美元，排名升至第三。其数据中心 CPU 营收已连续五季创新高，正不断抢占 Intel X86 服务器市场份额。
细分领域与新应用亮点
豪威集团：本季度半导体设计营收为 8.38 亿美元，排名第十。尽管存储价格波动影响了手机和车用 CIS 业务，但运动相机等新兴应用表现强劲。此外，其在光通讯 EIC（包含 TIA、Driver 等芯片）领域的布局已初见成效。
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