全球PCB每日动态：覆铜板进入超级周期，多家头部企业集中扩产- 大数跨境

电子制造出海资讯

2026-09-14

每日小结：高度聚焦 "AI 材料超级周期"—— 高盛、大摩同日背书CCL量价齐升，A股PCB板块连续涨停潮验证景气，深南、宏昌、依顿、世运、景旺等头部公司密集落地定增与扩产；海外侧EMIB-T载板供应链格局生变（三星 / LG 切入），韩国KPCA展会热度创新高但材料端依赖日台的结构性问题被点名

① 覆铜板 "超级周期" 获双投行背书，高盛AI CCL需求 CAGR77%，大摩看CCL市场翻 2.5 倍

高盛预计 AI 服务器 CCL 需求量 2026 年约 4200 万张→2028 年 1.31 亿张（CAGR 77%），AI CCL 均价 2026 年约 165 美元；大摩同日报告：覆铜板全球市场约 190 亿→470 亿美元（CAGR 约 20%），AI / 数据中心 CCL 需求约 40 亿→300 亿美元（CAGR 约 47%），贡献行业约 90% 净增长，英伟达平台正从 Blackwell M8 向 Rubin（M8.5+）切换。两大投行同日背书，材料超级周期获量化锚点。

Goldman sees AI-server CCL demand at ~42m sheets (2026) → 131m (2028), 77% CAGR, ASP ~$165; Morgan Stanley: global CCL market $19bn→$47bn (~20% CAGR), AI/data-center CCL ~7× from $4bn to $30bn (~47% CAGR), ~90% of net growth, as NVIDIA shifts Blackwell M8 → Rubin M8.5+. Two banks endorsing the same super cycle on the same day.

② 深南电路定增预案修订：募资调减至43.67亿元，36亿投向无锡AI算力PCB项目

9月9日深南电路披露2026年度定增预案（修订稿）：募集资金由不超过 48.82 亿元调减至不超过43.67亿元，其中36亿元投向无锡深南AI算力电子电路产品项目（总投资 45.36 亿元，高速高密高多层PCB，用于AI服务器、交换机），7.67亿元补流；实控人为航空工业集团。上半年公司营收 152.96 亿元（+46.3%）、归母净利 22.51 亿元（+65.6%），封装基板收入 36.67 亿元（+110.76%）、毛利率 31.4%（+16.2pct），FC-BGA 已规模化量产。

On Sept 9, Shennan Circuits revised its placement plan: raising cap cut from RMB 4.882bn to RMB 4.367bn, with RMB 3.6bn for Wuxi AI-computing PCB project (total RMB 4.536bn; high-speed high-density multilayer for AI servers/switches) and RMB 767m for working capital; actual controller AVIC. H1 revenue RMB 15.296bn (+46.3%), net profit RMB 2.251bn (+65.6%); packaging substrate revenue RMB 3.667bn (+110.76%, GM 31.4%, +16.2pct); FC-BGA in volume production.

③ 9月14日 PCB概念再掀涨停潮：超声电子6天4板，满坤、科翔20cm涨停

9月14日PCB 概念逆市大涨，超声电子6天4板，满坤科技、科翔股份20cm 涨停，天通股份、康达新材、澳弘电子等涨停。机构研报：随电子布、铜箔及CCL价格持续上行，PCB厂商已陆续启动重新报价，板厂涨价存在时滞，Q3有望成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点。

PCB stocks surged again on Sept 14: Goworld logged its 4th limit-up in 6 days; Mankun and Kexiang hit 20% limit-up; Tiantong, Kangda, Aohong also limit-up. Brokers: as e-cloth, foil and CCL prices climb, PCB makers are re-quoting; with a lag, Q3 should be the inflection for price, utilization and order mix.

④ 景旺电子（泰国）投产庆典举行，首个海外基地正式规模化运营

9月13日，景旺电子（泰国）投产庆典在泰国巴真府甲民武里县金池工业园区举行，政府代表、行业协会、合作伙伴及管理团队共同见证。CPCA 监事会副监事长、景旺集团总裁刘羽致辞。基地占地 97,292㎡、一期投资约 20 亿元（3 月增资不超 7 亿元）、满产约 10 万㎡/ 月，主打 40 层以上高频高速高多层板与任意阶互连 HDI，面向 AI 服务器、数据中心、汽车电子。

On Sept 13, Kinwong (Thailand) held its production-launch ceremony in Kabin Buri, marking scaled operations at its first overseas base. President Liu Yu (CPCA vice supervisor) addressed. The plant (97,292㎡; Phase-1 ~RMB 2bn + RMB 0.7bn top-up; up to 100k㎡/month) makes 40+ layer high-frequency boards and any-layer HDI for AI servers, data centers and automotive.

⑤ 宏昌电子拟18亿元定增：新增高端覆铜板1320万张 / 年、半固化片3120万米 / 年

宏昌电子公告拟 18 亿元定增加码高端 PCB 材料及先进封装膜材：全资孙公司珠海宏仁电子材料实施，达产后新增年产高端覆铜板 1320 万张、半固化片 3120 万米，面向 AI 服务器、数据中心、高端消费电子，强化 "长三角 + 珠三角" 双核心布局；环评、备案及新增土地使用权正在推进。

Hongchang Electronics plans an RMB 1.8bn placement: Zhuhai Hongren will add 13.2m high-end CCL sheets and 31.2m meters of prepreg per year for AI servers/data centers/premium consumer electronics, strengthening the Yangtze–Pearl Delta dual-core layout; EIA and land procedures underway.

⑥ 36氪深度：全球AI巨头疯抢 "一块布"—— 电子布年内涨价风暴全梳理

9月初中国巨石再次上调电子布价格（厚布 + 15%、薄布 + 20%）；建滔积层板年内已发七份涨价函，FR-4 覆铜板累计涨幅超 100%；松下自 9 月 1 日起部分产品最高涨 30%；南亚塑胶 CCL 及 PP 自 9 月 1 日调涨 20%-25%。行业测算显示，CCL 1.0 厚度价格已从 90 元 / 张涨至 380-400 元 / 张，普通 CCL 涨价根源为缺布，或持续至 2027 下半年。

A 36Kr deep-dive on the e-cloth squeeze: Jushi raised e-cloth +15–20% (thick/thin) in early Sept; Kingboard issued its 7th hike this year, FR-4 CCL cumulative >100%; Panasonic up to +30% from Sept 1; Nan Ya CCL/PP +20–25% from Sept 1. A 1.0mm CCL reportedly rose from RMB 90 to RMB 380–400/sheet; ordinary CCL inflation, rooted in e-cloth shortage, may persist into H2 2027.

⑦ 鹏鼎控股 "300 亿豪赌"AI：上半年净利12.84亿元，6 家头部中垫底

2026年半年报显示，鹏鼎控股营收已被东山精密、生益科技超越；上半年净利润 12.84 亿元，在鹏鼎、东山、胜宏、沪电、生益、深南 6 家头部厂商中垫底。公司约 300 亿元押注 AI 算力 PCB（含 96 亿元定增 9 月 4 日已上会），转型兑现速度成市场焦点。

ZDT's H1 net profit of RMB 1.284bn ranked last among six leading Chinese PCB makers, revenue overtaken by Dongshan and Shengyi. Its ~RMB 30bn AI-server bet (incl. RMB 9.6bn placement reviewed Sept 4) draws market scrutiny on execution speed.

⑧ 金安国纪、超声电子澄清：未向英伟达或华为供货

9月13日晚，金安国纪、超声电子双双公告澄清："高频板通过英伟达认证"" 涉及算力、英伟达供货 " 等传言不属实，目前无产品供货英伟达或华为；超声电子 800G、1.6T 光模块配套 PCB 处于研发跟进阶段。金安国纪同时披露覆铜板订单饱满、供不应求，价格持续上涨带动毛利率提升。

On the evening of Sept 13, Jinan Guojii and Goworld clarified NVIDIA/Huawei supply-chain rumors are false; Goworld's 800G/1.6T optical-module PCBs remain in R&D. Jinan Guojii separately reported full CCL order books and rising prices lifting margins.

⑨ 欣兴 "洗产地" 案持续发酵：桃园地检署搜查、14名被告（持续事件）

台湾桃园地检署9月初对欣兴龟山总公司及中坜合江厂发动搜查，指控其涉嫌将中国大陆产 PCB 运回台湾更换产地标签规避美国关税，涉及伪造文书及商品虚伪标记，共14名被告；欣兴股价8月31日跌停、9月11日盘中再挫逾 8%，景硕、臻鼎、南电逆势上涨7%-9%。该案为台系载板龙头敲响合规警钟。

Unimicron's origin-relabeling probe escalates: Taoyuan prosecutors raided its HQ and Chungli plants; 14 defendants named over relabeling China-made PCBs as "Made in Taiwan". Shares hit limit-down Aug 31, fell >8% again Sept 11, while Kinsus, ZDT-TW and Nan Ya PCB rose 7–9%. (Ongoing.)

⑩ 依顿电子拟投29.79亿元建高端PCB智能制造项目

依顿电子拟以自有及自筹资金29.79亿元投建高端印制电路板智能制造项目（中山园区，建设期 21 个月，预计2026年12月1日开工，税后IRR预计13.01%），产品以高多层板和高阶HDI为主，服务服务器、高速交换机等算力硬件；议案9月10日临时股东会通过。

Eaton Electronics plans RMB 2.979bn for a high-end PCB smart-manufacturing project in Zhongshan (21-month build, start Dec 1 2026, after-tax IRR 13.01%), focusing on high-multilayer and high-end HDI for servers/switches; passed EGM Sept 10.

⑪ 世运电路3.67亿元入股福莱新材5%股权，探路具身智能上游

福莱新材公告，实控人及一致行动人向世运电路转让5%股权（1499.92 万股、24.5 元 / 股、折价18.17%、锁定期18个月），作价3.67亿元，世运成第三大股东；双方将围绕电子级功能材料、柔性触觉传感器与车规 / AI PCB 协同拓展具身智能。背景：上游材料涨价吞噬利润，世运 2026 上半年营收 30.13 亿元（+16.84%）但归母净利 0.84 亿元（-78.11%）。

Fullai transferred 5% (14.999m shares at RMB 24.5, 18.17% discount, 18-month lock-up) to SYS for RMB 367m; SYS becomes 3rd-largest shareholder, jointly exploring e-grade functional materials and tactile sensors for embodied intelligence. H1: revenue RMB 3.013bn (+16.84%) but net profit RMB 84m (−78.11% YoY).

⑫ 三星电机、LG Innotek推进进入英特尔EMIB-T 基板供应链（SEMI 报道）

据SEMI综合报道，目前英特尔EMIB-T 用封装基板由日本Ibiden、新光电气、台湾欣兴、奥地利 AT&S 供应；Ibiden今年上半年决定利用现有闲置工厂开建英特尔 EMIB-T 专用基板量产线，投资规模约 2 万亿韩元（约 15 亿美元），并已获谷歌、亚马逊、英特尔等预付款。三星电机、LG Innotek 正推进切入该供应链，AI 载板格局生变。

Per SEMI, Intel's EMIB-T substrate supply now covers Ibiden, Shinko, Unimicron and AT&S; Ibiden decided in H1 to build a dedicated EMIB-T line at an idle plant (~KRW 2trn), with prepayments from Google, Amazon and Intel. Samsung EM and LG Innotek are pushing into the chain, reshaping AI-substrate competition.

⑬ I-Connect007：AI 驱动高端IC基板 2026年产值 195.1亿美元（+32.3%）

行业媒体 I-Connect007 援引数据：受 AI 服务器、高速交换机、ASIC、GPU 及高端存储需求驱动，2026 年全球高端 IC 基板产值预计达 195.1 亿美元，同比 + 32.3%。新产能投放与爬坡需要时间，新增供应商有限，高端基板供给紧张格局短期难改。

Citing industry data, I-Connect007 projects global high-end IC substrate output at US$19.51bn in 2026, +32.3% YoY, driven by AI servers, switches, ASICs, GPUs and high-end memory. With slow ramp-up and limited new suppliers, tight supply persists.

⑭ THE ELEC：韩国AI基板热潮把材料环节甩在身后

THE ELEC评论，KPCA Show 2026 参观预注册超12,000人（+20%），总参观预计约14,000人，主办方拟明年扩至二楼展馆；但韩国AI基板繁荣主要惠及基板与封装厂（三星电机、LG Innotek 竞展大尺寸 / 玻璃基板，LG Innotek FC-BGA 明年量产），树脂、铜箔、电子布等材料仍高度依赖日本与中国台湾，"热潮之下材料掉队"。

THE ELEC: KPCA Show 2026 preregistration >12,000 (+20%), ~14,000 expected; the boom mainly benefits substrate/packaging firms (Samsung EM, LG Innotek; FC-BGA mass production next year), while materials (resin, foil, e-cloth) remain dependent on Japan and Taiwan — "the boom leaves materials behind."

⑮ 胜宏科技：2026年限制性股票激励名单完成公示，融资余额163.9亿元

胜宏科技披露2026年A股限制性股票激励计划首次授予激励对象名单核查意见及公示说明（9月2日至11日内部公示），9月14日股价跌1.74%；同花顺数据显示其融资余额163.9亿元。公司另于9月11日公开发明专利 "一种 M9 碳氢涂树脂铜箔盲孔叠层的纯压方法及线路板"。上半年营收增超28%，预计下半年至2027年海外订单逐步落地起量。

English: Shennan-circuit peer Shenghong disclosed its 2026 RSU incentive list review (internal publicity Sept 2–11); shares −1.74% on Sept 14; margin balance RMB 16.39bn. It published a patent on M9 hydrocarbon resin copper-foil blind-via lamination Sept 11. H1 revenue +28%+, with overseas orders expected to ramp through 2027.

【声明】内容源于网络

电子制造出海资讯

帮助电子制造（PCB）企业做好东南亚出海，整合泰国、越南、马来西亚本地资源，提供企业出海本地化一站式服务：专业人才招聘会、泰语驻厂培训、电子传媒、电子博览会、商务考察、办公场地、让企业有更广阔的发展空间

内容 286

粉丝 0

电子制造出海资讯帮助电子制造（PCB）企业做好东南亚出海，整合泰国、越南、马来西亚本地资源，提供企业出海本地化一站式服务：专业人才招聘会、泰语驻厂培训、电子传媒、电子博览会、商务考察、办公场地、让企业有更广阔的发展空间

总阅读3.0k

粉丝0

内容286