9 月 11 日晚间，光韵达（300227）发布对外投资公告，公司全资子公司光韵达微汇拟以 1561.09 万元的交易对价，受让吉盛微（上海）半导体技术有限公司 1.79% 的股权，进一步补全半导体上游配套业务版图。
作为国内精密激光加工领域的老牌企业，光韵达深耕行业二十余年，从 3C 电子领域的激光模板、SMT 激光钻孔等精密制造服务起步，逐步向高端制造场景延伸，目前已形成精密制造、智能装备、半导体三大业务板块，下游覆盖消费电子、新能源汽车、航空航天、集成电路等多个高景气领域。近年来公司锚定半导体供应链自主可控的产业机遇，持续向产业链上游渗透，在半导体零部件、设备配套服务等方向持续布局，本次参股吉盛微，正是公司深化半导体赛道布局的又一落子。
吉盛微是国内专注半导体关键零部件与服务国产化的代表性厂商，长期围绕晶圆制造全流程配套需求布局，业务覆盖石英部件、硅部件、碳化硅材料及部件、真空泵维修四大核心板块。针对半导体制程中多项长期依赖进口的 “卡脖子” 环节，公司持续技术攻坚，目前已成功开发超 100 款关键零部件产品，可广泛适配外延、扩散、热处理、薄膜沉积、刻蚀、清洗等各大核心工艺模块，满足主流半导体设备与晶圆产线的配套要求。
凭借稳定的产品性能与本土化快速响应的服务优势，吉盛微已切入国内主流集成电路制造企业、硅片制造企业及半导体设备开发企业的供应体系，具备成熟的批量交付能力、全流程质量管控体系与快速现场技术服务能力，在国产替代浪潮中逐步建立起自身的市场地位。
本次参股对光韵达而言，既是业务边界的拓展，也是产业协同的深化。一方面可快速切入半导体设备核心零部件赛道，补充石英、硅部件、碳化硅等品类的产品矩阵；另一方面也能依托双方在技术、客户与制造端的资源，强化半导体制造配套领域的协同效应，共同分享国内半导体产业升级与国产替代的市场红利。
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