产能布局上，中微公司现已建成金桥、临港一期、南昌三大生产基地；上海临港总部大楼暨研发中心已于 2026 年 8 月 1 日落成。广州华南总部研发及生产基地、成都研发及生产基地暨西南总部，均计划 2027 年上半年投产；临港二期生产研发基地拟于 2026 年下半年开工建设。按照规划，未来五年公司厂房建筑面积将由当前 60 万平方米扩增至 90 万平方米，匹配设备订单增长需求。
针对行业零部件涨价、供货周期拉长的现状，公司一方面依托长期合作关系对海外核心零部件开展战略备库；另一方面持续推进国产零部件方案导入，保障供应链安全稳定。同时协同上下游客户优化生产调试流程，缩短设备生产、终测与量产调试周期，对冲成本上涨压力。
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重要公告
CSEAC 2027 移师苏州国际博览中心举办，第十五届（2027年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期在苏州召开。
第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）
The 15th International Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Expo
主题：芯合力·连全球
Chips Together, Global Connection
时间：2027年9月1日-3日
地点：苏州国际博览中心
提醒：已对接组委会展位销售的展商，可继续与原对接人沟通2027年展位选位。新参展企业请尽快联系黄先生：hg@cseac.org.cn，或长按识别下方二维码添加好友。
CSEAC 组委会
2026年9月3日
