据温岭日报报道，近日，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破，厂房主体已基本完工，正有序地开展铺装作业，项目整体进入冲刺收尾期。该项目总用地面积约1.5万平方米，总建筑面积约3.4万平方米，规划建设生产性用房、生活服务用房及配套辅助用房等。
项目
2023年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。
据悉，该项目建成后，将聚焦自有车规级功率器件开发与封测，后续还将拓展固态变压器SiC模块研发，面向AI基础设施、高压充电桩等新兴场景输出技术方案。
今年8月，泰珅私募消息指出，其旗下管理的两只基金近日顺利完成对浙江晶能微电子有限公司的投资。晶能微电子作为吉利科技集团培育的功率与AI半导体公司，在新能源汽车主驱SiC模块及AI算力核心芯片领域展现出强劲的技术实力与市场竞争力。晶能微电子成立于2022年6月，是吉利科技集团旗下的功率与AI半导体产业平台。在新能源汽车领域，该公司自主研发的主驱SiC模块，供货量已进入全球第一阵营。在AI产业领域，该公司精准锚定SST（固态变压器）、HVDC等核心赛道，2026年6月发布了SST用SiC功率模块R2C，于行业首倡“AI级SiC模块”新标准，全面适配英伟达主导的下一代AI数据中心800V+SST供电架构。
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集微产业创新基地简介
集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起，依托集微天使基金，联合国内主要地方园区及投资机构，共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段，助力催化企业成长，跨越创业长征的“前一百米”，推动中国硬科技做大做强。
自2023年起，爱集微已成功布局三大产业创新基地：
科大硅谷·合肥集微产业创新基地
作为科大硅谷首批创新单元，是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
海门集微产业创新基地
由海门开发区与爱集微合作共建的产业创新基地，重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体的一站式服务平台。
无锡集微产业创新基地
由无锡高新区芯火基地与爱集微合作共建的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的创新创业孵化平台，又名集微创坛，依托集微天使基金，吸引创新型集成电路企业入驻，并提供投融资、创业辅导、知识产权、人才招聘等服务。
