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5G-A规模商用、卫星互联网开闸、6G进入技术验证!通信硬件制造升级的底层密码,尽在NEPCON ASIA 2026

5G-A规模商用、卫星互联网开闸、6G进入技术验证!通信硬件制造升级的底层密码,尽在NEPCON ASIA 2026 电子制造全智道
2026-09-14
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导读:2026年10月27-29日深圳国际会展中心(宝安)



无线、通信设备行业数据

2026年下半年的无线、通信设备行业,早已不是单一的基站建设赛道。AI算力拉动光通信全面升级、5G-A进入规模化商用、6G进入技术验证阶段、卫星互联网打开全新空间、国产全球化出海并行推进,多条主线共同推动产业新一轮洗牌。


数字经济时代,通信网络是所有新技术落地的底层底座。人工智能、自动驾驶、工业互联网、低空经济,最终都需要稳定、高速、全覆盖的通信硬件作为支撑。而通信硬件的核心环节,PCBA印制电路板组装完全依赖电子制造技术

电子制造环节

对通信硬件的支撑作用

SMT贴片

基站主板、光模块电路板的高密度贴装(01005元件、BGA封装)

高频高速板加工

满足5G毫米波、800G光模块对信号完整性的要求

精密焊接与测试

AOI、X-Ray、ICT测试保障通信设备的高可靠性

整机组装(EMS)

华为、中兴、爱立信等设备商的代工制造环节



随着终端技术不断迭代更新,构建高效适配无线、通信设备的高可靠精密制造解决方案已经成为通信制造企业刚需。NEPCON ASIA 2026亚洲电子展聚焦无线、通信设备制造解决方案,汇聚600家电路板组装、智慧工厂、光模块、智能汽车、具身智能等跨行业先进生产设备及技术供应商,助力高性能通信硬件的量产落地与工艺迭代。





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本期推荐3D在线锡膏检测机 SATURN、隧道式全程密封氮气波峰焊、多芯片混合贴装机CPM-FS10、视觉跟随点胶机-HP-M50、电磁圆泵 R6D85、PSV5000自动编程系统等服务于无线通信设备行业的创新产品及技术。


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美亚电子科技有限公司-3D在线锡膏检测机 SATURN

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日东智能装备科技(深圳)有限公司-隧道式全程密封氮气波峰焊

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深圳市路远智能装备有限公司-多芯片混合贴装机CPM-FS10

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深圳市众鼎自动化有限公司-视觉跟随点胶机-HP-M50

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PRECIMETER CONTROL AB-电磁圆泵 R6D85

6

深圳市迪科贝科技有限公司-PSV5000自动编程系统


美亚电子科技有限公司

展位号:13E85



公司介绍

美亚电子科技有限公司(美亚科技)是北亚策略控股有限公司(NAS)的全资子公司,成立于1986年,涉足SMT、半导体、自动化解决方案等领域。业务网点覆盖超过20个国家及地区,范围涉及中国大陆、香港、台湾、新加坡、越南、印度等地。至今已从事电子科技行业40年。



3D在线锡膏检测机 SATURN



产品亮点

1、双3D投射(Option 4个3D投射-半导体)

2、64位Win10系统

3、简洁明了的用户画面

4、真彩色3D立体图像

5、高精度线性马达

6、SPI标准元件库

7、强大的SPC功能


日东智能装备科技(深圳)有限公司

展位号:11E90



公司介绍

日东科技1984年成立于香港,2000年在香港上市(0365.HK),深耕行业42年,属于国家高新技术企业、专精特新企业,是中国最大的SMT及半导体智能装备制造企业之一。

公司在研发、生产、销售及智能制造信息化系统上具备系统集成能力,产品销售国内外。公司自主研发的封装设备半导体IC固晶贴合机、半导体印刷机、半导体快速烘干烤箱、半导体回流焊、半导体隧道炉、SMT波峰焊、回流焊、选择性波峰焊、垂直固化炉等设备在行业内始终保持技术领先地位,为国内外众多知名企业提供了专业的电子装备解决方案,助力国产芯片产业发展壮大。

公司的下游及终端客户包括意法半导体、中芯国际、华天科技、日月光、士兰微、三安光电、中国电科CETC、富士康、立讯精密、兆驰、闻泰、光弘、聚飞光电、德赛等。



隧道式全程密封氮气波峰焊



产品亮点

PERFECTFLOW系列,采用全球首创的焊接区域密封解决方案和创新的分段传输方案,完美地应对了焊接工艺角度灵活可调的需求,板底过板空间加大的需求,解决了常规隧道式波峰焊的分段输送卡板问题,使用操作维护不便等问题,将波峰焊接氮气保护工艺的应用效果发挥到极致,极大地提升了隧道式波峰焊设备性能和焊接工艺品质。


●运输系统:采用分段浮动式结构,有效防止导轨变形;创新的分段传输方案,产品输送更顺畅;板底过板空间可灵活配置;

●预热系统:采用抽屉式模组式节能设计,红外、热风任意组合,温度控制采用PID方式,预热与锡炉过渡段配置红外热补偿,有效减少掉温;

●焊接系统:锡炉采用外热式加热,锡炉内胆采用铸铁制作,内表面防腐蚀处理;锡炉四周采用特制弹性材料密封,配置电动锡炉,锡炉可自由升降进出;

●充氮系统:采用全球首创的焊接区域密封解决方案,焊接角度灵活可调;配置氧分仪,可监控残氧量;

●PC+PLC控制系统,Windows 10 操作系统,中/英文操作界面,工艺曲线/数据自动存储功能助焊剂液面过低过高报警;锡液面过低报警。


深圳市路远智能装备有限公司

展位号:11G90



公司介绍

路远集团成立于 2006 年,主要从事高精密的电子线路板贴装设备、微电子 SIP 封装设备、半导体封装设备及其周边设备的自主研发、制造和销售;路远智能是中国高端智能模组贴片机开发制造的先行者、国产 SMT 电子设备知名品牌、中国智能制造装备工业互联的践行者。



多芯片混合贴装机CPM-FS10



产品亮点

配备了更加强大的BONDHEAD 系统,

搭配多种芯片物料的运载模块,更加智能的物料/模块转换系统与人机交互系统实现了对行业内多种多样混合物料贴装工作的完美适应。


深圳市众鼎自动化有限公司

展位号:13B33



公司介绍

深圳市众鼎自动化有限公司于2004年深圳成立,专注于SMT及半导体测试设备销售及技术服务,为用户打造智能工厂提供最优解决方案。

凭借雄厚的技术优势和现代化的管理,我们赢得了全球领先设备制造商的认可。

团队成员大多拥有10年以上SMT行业经验。我们是您绝对值得信赖的设备服务商。



视觉跟随点胶- FD-MV520



产品亮点

UPKTECH智能5轴悬臂视觉跟随点胶机,以自主研发核心技术,突破传统点胶局限,市面独有设计,重新定义自动化效率!

  • 全:CCD全景视觉,自动实时定位跟随

  • 准:五轴联动,无死角点胶

  • 稳:精密控胶,出胶稳定

  • 快:换线高效,15分钟快速编程


PRECIMETER CONTROL AB

展位号:11A16



公司介绍

沛斯米特总部位于瑞典,专注于提供金属熔体液位、输送和流量控制的专业解决方案。



电磁圆泵 R6D85



产品亮点

• 高性能

• 免维护

• 长寿命

• 层流输送


深圳市迪科贝科技有限公司

展位号:13A43



公司介绍

我司是Data I/O所有编程系统及系列产品相关解决方案的中国区授权代理商。我们熟知Data I/O所有产品系列,并致力于提供合适的电子产品解决方案来满足客户的要求。为客户提供最优质、最快速的编程系统支持及解决方案,是我公司长期秉承的宗旨。 我司同时也代理SCIENSCOPE(善思)点料机以及THERMALTRONIC(热魔)的智能焊接设备。



PSV5000自动编程系统



产品亮点

PSV5000是一款真正的集成化自动编程系统,帮助客户实现高质量生产目标的同时显著降低生产总成本。


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NEPCON ASIA 汇聚来自全球超过600+电路板组装、智慧工厂、半导体封测、光模块、智能汽车、触控显示,具身智能等跨行业先进生产设备及技术供应商,全景展示创新产品、先进制造技术与降本增效方案,是企业学习新技术,发掘新产品,探索新趋势的电子制造行业盛会。

参展联系:谷冰蓉 女士

电话:+86 21 2231 7010

邮箱:julia.gu@rxglobal.com

参观联系:李海宾 女士

电话:  400 650 5611

邮箱:  haibin.li@rxglobal.com

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