三星首次外包低端光掩模生产，聚焦先进制程
据The Elec援引行业消息人士报道，三星首次将部分光刻掩模生产外包，此举标志着其在产能调配上的战略调整。此次外包主要涉及用于存储芯片的i线和KrF等低端光刻掩模，旨在集中资源发展更先进的ArF和EUV掩模技术。
外包对象锁定专业厂商
本月早些时候，三星已向美国光刻掩模制造商Photronics的子公司PKL下达订单，采购用于存储芯片生产的i线和KrF光刻掩模。此外，日本厂商Tekscend Photomask（前身为Toppan Photomask）也正在评估中，预计即将获得订单。
技术风险低但成本高于自产
报道称，由于这些低端掩模不涉及核心技术，三星认为外包几乎不存在技术泄露风险。然而，内部生产此类掩模的成本实际上更低，此次决策更多出于产能优化考量。
光刻掩模分类及应用
光刻掩模通过光照方式将电路图案转移至晶圆，按波长不同分为多种类型：i线（365nm）适用于简单设计；KrF（248nm）支持中等分辨率；ArF（193nm）用于更先进制程；EUV（13.5nm）则应用于最尖端芯片制造。
先进制程推动掩模需求增长
随着多图案技术普及，芯片制造所需的掩模数量显著增加。过去DRAM仅需30至40个掩模，如今先进型号已超过60个，对掩模供应能力提出更高要求。
韩国本土产能紧张
据估算，韩国光刻掩模市场去年规模约为7000亿韩元。国内制造商工厂运行率超90%，订单已排满。三星的外包决定可能进一步加剧其他代工厂获取掩模的难度。
加速研发相移掩模技术
与此同时，三星正积极推进相移掩模（PSM）技术的研发，以提升逻辑半导体制造精度。随着制程进入3纳米及以下，PSM在EUV工艺中的应用变得愈发关键，三星正在探索其在EUV光刻中的集成方案。
全球光掩模市场格局
根据《中国光掩模市场调研与分析报告》，全球约65%的光掩模由晶圆厂内部配套部门生产，包括英特尔、三星、台积电、中芯国际等企业均设有自有掩模工厂。尤其在28nm以下先进制程中，因涉及核心工艺机密且制造复杂，掩模板基本由晶圆厂自主生产。