北京君正赴港上市，拟募资加码AI DRAM与海外布局
9月15日，北京君正集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所递交上市申请，独家保荐人为国泰君安国际。
聚焦高端芯片市场，产品覆盖多领域应用
北京君正成立于2005年7月，长期专注于CPU设计。2020年通过收购北京矽成（ISSI），拓展至存储及模拟芯片领域，形成三大核心产品线：计算芯片（Ingenic）、存储芯片（ISSI）和模拟芯片（Lumissil）。公司产品广泛应用于汽车电子、工业医疗、AIoT、智能安防等领域，涵盖扫地机器人、工业机器人、车载设备等终端场景。
细分市场领先，技术实力获全球认可
据公开数据，北京君正在多个利基型存储芯片市场位居前列：利基型DRAM全球第六、国内第一，车规级利基型DRAM排名第四；SRAM全球第二、国内第一，车规级SRAM位列全球首位；NOR Flash全球第七、国内第三，车规级NOR Flash排名第四；IP Cam SoC全球第三，电池类IP-Cam SoC居全球第一。其芯片已广泛用于各类机器人设备，并计划于2025年推出首款搭载自研芯片的AI眼镜。
全球化客户与供应链体系
公司产品销往全球50多个国家和地区，前五大客户收入占比超50%，前五大供应商采购额占比在47.8%至65.1%之间。北京君正与18家晶圆厂、32家封测代工企业保持紧密合作，构建稳定高效的产业链生态。
“A+H”双资本布局启动
北京君正于2011年在深交所创业板上市，此次赴港IPO标志着公司正式启动“A+H”双资本市场战略。募集资金将主要用于三个方面：一是加速3D AI DRAM、高算力神经网络处理器等前沿技术研发；二是推进对海外存储芯片设计企业的战略并购，完善全链条布局；三是拓展东南亚、欧洲车载芯片市场，服务海外车企电动化转型需求。
股权结构分散，核心管理层稳定
刘强与李杰签署一致行动协议，为公司实际控制人。刘强自创立以来持续担任关键职务，李杰曾任职北京华如科技董事长。董事会成员包括虞仁荣——豪威集团创始人、“中国芯片首富”。目前刘强、李杰分别持股8.39%、3.88%，无AB股结构，国家集成电路产业投资基金（大基金）三期亦通过产业资本间接持股，整体股权相对分散。