据 IPO 早知道消息,魔芯科技即将完成新一轮融资,融资规模或达 10 亿元量级,估值则将跃升至近 100 亿元。
值得注意的是,不到 1 个月前,魔芯科技刚刚宣布完成新一轮 5 亿元融资,在过去 8 个月更是已连续完成 4 轮融资。投资方既覆盖深创投、浙创投等国资机构,也包括了华为哈勃、联想控股、富瀚微、星睿资本、干杯基金、晶科能源控股、中芯聚源、矽芯投资、杰华特等众多产业资本,以及鼎晖百孚&龙芯创投、暾澜投资、殊云资本、峻朗创投等科技投资方。
据了解,魔芯科技新一轮融资的投资方进一步覆盖芯片、算力、智能终端、数字内容和先进制造等多个领域,或意味着对世界模型产业化的多方共同布局已经进入关键阶段。
此外,魔芯科技已于 8 月底完成股份制改造。
在业务层面,魔芯科技于 7 月中旬发布通用类世界模型 MoWorld 4D,其基于全国产 NPU 完成训练、压缩和部署,最高可实现约 50 帧每秒的实时推理,不仅具备了持续理解环境、记忆空间和响应操作的能力,而且模型的推理成本比同规模 GPU 方案降低 70%,证明国产算力完全可以支撑高帧率、低成本、实时交互的世界模型规模化部署。
模型发布后,魔芯科技已在工业数字孪生、具身智能训练、城乡规划和文旅消费等多个场景加快推进探索和落地应用。
在先进制造领域,相关模型可以将手机或普通相机拍摄的影像转化为三维空间,帮助企业持续更新工厂和生产线的数字状态,在设备安装和产线改造前进行方案预演和风险初筛。在具身智能领域,世界模型可为机器人提供连续、可控的虚拟训练环境,降低真实场景中的数据采集和试错成本。在城乡规划和文旅领域,模型则可用于空间重建、方案模拟、数字景区及沉浸式内容生产。
这意味着,魔芯科技已经阶段性完成模型能力验证,全方位进入产品、场景和产业生态同步推进的关键阶段。
某种程度上而言,魔芯科技估值持续上升,正是模型能力、国产算力路径和产业应用同步取得进展后的自然结果——世界模型为芯片和算力提供新的应用需求,终端、内容及制造企业提供真实场景和数据,产业反馈又推动模型持续迭代,由此形成软硬件协同的发展闭环。
从连续完成 4 轮融资,到新一轮 10 亿元规模融资即将落地,资本的密集进入表明,世界模型的竞争正在由实验室中的技术比拼,转向算力、模型、数据和产业应用共同参与的体系化竞争。
而魔芯科技被认为正是连接芯片、终端、数据与行业应用的物理 AI 基础设施平台的关键探索者之一。在其估值快速上升后,下一阶段的核心仍是将技术优势转化为可复制的产品、持续增长的客户和真正进入生产流程的产业价值。
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