“把半导体厂建到月球上”看似科幻，却是日本半导体“国家队”Rapidus 社长的认真构想：利用月球水资源支撑制造，并借力 SpaceX 的运载能力。然而，远景之外，地球上的晶圆代工赛场正日趋白热化：台积电刷新纪录，三星加速 2nm 进程，中国大陆扩产落子。月球是未来，当下的产能、良率与订单才是竞争核心。
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Rapidus 拟于月球建半导体厂
据媒体报道，日本半导体企业 Rapidus 社长小池淳义在美国哈德逊研究所活动中提出构想，计划于 2040 年前后在月球表面建设半导体工厂。他强调这并非玩笑，而是基于月球拥有制造所需水资源的严肃规划，并展示了 AI 生成的月面工厂构想视频，提及 SpaceX 月球运载项目的合作潜力。
图片来源：千库网
活动现场，Rapidus 技术合作方 IBM 首席执行官阿尔温德·克里希纳确认，双方正联合推进 1 纳米级别芯片技术研发。
Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由日本政府联合丰田、索尼等 8 家本土巨头出资设立，旨在攻克 2nm 先进逻辑芯片制造技术，重建日本本土晶圆代工能力。作为国家核心项目，Rapidus 获政府多层级资金支持，包括 IPA 股权投资与 NEDO 研发补贴。截至 2026 年 6 月，政府股权出资合计 2500 亿日元，叠加研发补助规模约 1.72 万亿日元。预计到 2027 财年，总扶持资金接近 3 万亿日元，专项用于 2nm 产线建设、EUV 设备采购及 GAA 工艺研发。
依托国家级资金，Rapidus 北海道千岁市 IIM 试验产线进展顺利：2025 年 4 月投产，同年 7 月完成 2nm GAA 原型晶圆流片；2026 年持续推进工艺调试与封装验证，并已达成早期客户合作。按照规划，公司目标于 2027 年下半年启动 2nm 量产，初期月产能 6000 片，一年内爬坡至 2.5 万片。此后将接续研发 1.4nm 及 1nm 工艺，并计划于 2031 年实现上市。
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月球是远景，地球上的晶圆代工在狂飙
月球建厂尚属远期规划，回归现实，全球晶圆代工市场正保持强劲增长。TrendForce 集邦咨询数据显示，2026 年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增 11.5%，达 534.9 亿美元创新高。其中，台积电市占率升至 72.5%，三星电子以 5.9% 位居第二，中芯国际市占率升至 5.4% 排名第三。
台积电 8 月单月营收创历史新高，连续四个月刷新纪录。供应链消息显示，其 3nm 月投片量有望提前达成年底 18 万片目标，2nm 五座工厂同步爬坡，全球在建晶圆厂近 20 座。
下一代制程全面提速
台积电 1.4nm（A14 制程）建厂进度超前，第一座厂预计 2027 年 4 月试产，商业化量产最快于 2027 年下半年启动，较原规划提前约一年。
三星方面，得益于特斯拉和博通等美企巨额订单，其位于美国德州泰勒的 2nm 晶圆厂将于近期开始试生产，目前所有计划产量已预订完毕。该厂 2nm 工艺良率已从年初的 60% 提升至 80%，具备量产能力，拟于明年正式量产。
中国大陆扩产落子
近日，无锡锡虹国芯二期投资有限公司成立，注册资本 60 亿元。按照华虹宏力增资方案，二期计划出资 8.34 亿美元取得项目主体 20% 股权。无锡三期规划打造月产 5.5 万片产能的 12 英寸特色工艺代工产线，总投资 69.5 亿美元，计划 2027 年 12 月建成投产。项目将重点拓展逻辑射频、图像传感器等非易失性存储器等特色工艺能力。
纵观行业全局，全球晶圆代工正处于上行周期。需求端，AI 芯片拉动先进制程供不应求，成熟制程同步回暖；竞争端，头部集中度进一步提升；供给端，2nm 量产节点集中在 2027 年前后，1.4nm 等下一代制程已排上日程。行业整体呈现需求、价格、产能同步走高的扩张态势。
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