据 TrendForce 集邦咨询最新研究，NOR Flash 市场正迎来近十年来最关键的供需变局。受 AI 产能挤兑及高端应用需求升级影响，供应商位元产出增长受限。预计 2026 年下半年供需失衡将持续，整体合约价维持高位，高容量产品价格甚至有望翻倍。
尽管主要供应商已增加资本支出并扩产，但新增产能需经历制程微缩、良率爬坡及产品验证（Design-in）等周期，无法立即转化为有效供给。因此，短期内中高容量市场的缺口难以填补。
主要 NOR Flash 制造商供给现状分析
Winbond（华邦电子）
作为市占率第一的厂商，华邦电子 2026 年位元成长幅度最大。这主要得益于 45nm 制程产品全面放量，以及向 25nm/20nm 制程转移带来的微缩效应。虽然晶圆投片数增幅有限，但单片位元出货量显著增长。
GigaDevice（兆易创新）
市占第二的兆易创新产品线覆盖 512Kb 至 2Gb 全区间，2026 年积极升级 32Mb 以上容量制程。受部分代工转移至海外晶圆厂的影响，磨合期拖累了上半年有效产出，预计下半年产能将逐步回升。
MXIC（旺宏电子）
旺宏电子因优先将 2026 年新增的 12 英寸产能配置给更紧缺的 NAND 与 eMMC，导致 NOR 投片量增幅受限，其 NOR 位元成长显著低于总产能增幅。
AI 与航天通信成 2026 年新增需求主力
TrendForce 集邦咨询指出，在供给有限的背景下，NOR Flash 需求持续攀升。除传统的 ADAS、数字座舱及工控应用外，2026 年的增量主要来自 AI 与航天通信领域。
以 AI Server 为例，单机 NOR 需求量是传统服务器的三至五倍。由于 AI Server 内部配备大量 Retimer 芯片，每颗均需独立 NOR Flash 加载微码，推升了高容量及 Octal SPI NOR 的需求。此外，Edge-AI、AI PC 与机器人等本地推理设备带动模型固件规模膨胀，进一步提升了高密度 NOR Flash 需求。
在低轨卫星与航天电子领域，卫星核心芯片组需高可靠性 NOR Flash 执行快速开机与固件备份，地面接收天线亦内置 NOR 以维持实时运算与 OTA 更新。航天级 NOR 需具备抗辐射与耐极端温差特性，构成了较高的技术门槛。
价格方面，2026 年上半年 NOR Flash 合约价平均累计涨幅达 100%-120%。预计下半年走势分化：256Mb 及以上高容量产品受 AI Server 和车用强劲需求驱动，且主力厂商新增位元有限，均价仍有 90%-110% 的上涨空间；128Mb 及以下中低容量市场随着产能释放，消费类产品价格涨势趋缓，预计进入高位盘整，第四季度涨幅约为 10%-20%。
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