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近期会议预告 | AI 超节点：数据中心交换芯片、液冷 CDU、泵、板换技术、PCB层压机

近期会议预告 | AI 超节点：数据中心交换芯片、液冷 CDU、泵、板换技术、PCB层压机 智谱AI投研
2026-09-14
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导读：近期会议预告 | AI 超节点：数据中心交换芯片技术与国产机遇、液冷 CDU、泵、板换技术及北美供应链探讨、PCB层压机调研
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智谱AI投研专业投研 · 深度洞察
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CONFERENCE PREVIEW

近期会议预告

1AI 超节点：数据中心交换芯片技术与国产机遇


2液冷 CDU、泵、板换技术及北美供应链探讨


3PCB层压机调研


聚焦前沿科技与核心供应链，特邀行业一线专家深度解读技术壁垒、供需格局与投资机会。
📅
本周会议日程一览
9月15日—9月18日 · 每日15:00		 3
场深度访谈
周二152026.09 AI 超节点：数据中心交换芯片技术与国产机遇⏱ 15:00
👤
特邀专家：
交换芯片领域 市场专家
核心议题
1
AI 超节点互联路线对比，专有互联与以太网演进及技术门槛
2
超节点交换芯片市场规模，国产高端芯片增量与制约因素
3
国内云厂商、运营商智算互联选型，国产芯片落地卡点
4
国内交换芯片厂商能力对比，与海外差距及未来格局
5
国产交换芯片机遇风险，产品规划建议

周四172026.09 液冷 CDU、泵、板换技术及北美供应链探讨⏱ 15:00
👤
特邀专家：
数据中心基础设施领域 技术专家
核心议题
1
北美 CSP、NVIDIA in-rack/in-row 液冷硬件配置：泵、波纹管、板换、冷源设备
2
北美液冷供应链运作模式：零部件指定、总成商白名单机制
3
国内厂商出海地位：CDU、板换、泵各环节在北美供应链的实际位置
4
海内外 IDC 液冷需求差异及背后成因
5
维谛、施耐德核心竞争力，国内厂商的主要差距

周五182026.09 PCB层压机调研⏱ 15:00
👤
特邀专家：
PCB设备 技术专家
核心议题
1
订单结构：高多层 / IC 载板设备、AI 服务器 PCB 相关订单占比变化
2
国产替代与东南亚出海：外资 / 台厂供应链准入、海外订单情况
3
AI 算力拉动：GB200/GB300 量产带来的设备订单弹性、头部 PCB 客户份额
4
盈利与行业风险：IC 载板设备进展、毛利率持续性、PCB 扩产周期风险

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深耕机构投资研究，把握重点行业信息洞察，通过大数据筛选热点话题，挖掘深度行业知识内容。其他主题会纪要、行业研究、专家访谈需求请联系智谱小秘书。
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