随着PCBA元器件越来越密集,禁涂区域越来越复杂,传统雾化喷涂和点胶工艺往往需要人工遮蔽或复杂路径规划,图形越精细、生产节拍越容易受限,过喷、边缘模糊、厚度不均等问题也随之凸显。
此外,固态电池从实验室走向产业化,电极边缘绝缘与胶框加工对位置边界、厚度一致性和生产节拍提出了更高要求,涂覆精度与工艺稳定性直接关系到产品的可靠性与交付能力。
什方科技将UV喷墨打印技术引入工业功能涂层领域,推出P系列高精密功能涂层打印引擎——无需遮蔽、省去掩膜,生产效率较传统工艺提高10倍以上。
基于自研NOTCH打印控制卡、InkCore印客供墨系统、Tetris™工业打印软件等软硬件,P系列可实现最小墨滴3pL,更高的颗粒度也意味着更精细的涂层控制,在1-50μm范围内,厚度精度可控制在目标值的±10%,且可实现不同区域不同厚度、一遍成型。此外,其还支持图形模板文件导入或拍照生成模板,实现柔性生产、快速换型。
9月15日14:00-15:00,什方科技解决方案总监胡欣悦将在线深度解读:新场景新需求下传统涂覆工艺痛点、工业功能涂层数字喷印技术在PCBA三防漆和固态电池胶框中的应用及什方UV喷墨打印引擎产品性能优势。
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Remi Wu小姐
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