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【一周热点】中芯国际市占升至5.4%;武汉新芯易主;DRAM产业营收季增59.5%

【一周热点】中芯国际市占升至5.4%;武汉新芯易主;DRAM产业营收季增59.5% 全球半导体观察
2026-09-13
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导读:前十大IC设计厂商营收排名;ASML官宣三起合作;格芯敲定25.16亿元补助;预估2026年iPhone Duo市占近25%

“芯”闻摘要

  • 中芯国际市占升至 5.4%

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  • 武汉新芯易主

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  • DRAM 产业营收季增 59.5%

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  • 前十大 IC 设计厂商营收排名

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  • ASML 官宣三起合作

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  • 格芯敲定 25.16 亿元补助

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  • 预估今年 iPhone Duo 市占近 25%

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01

中芯国际市占升至 5.4%

2026 年第二季,全球前十大晶圆代工厂合计产值季增 11.5%,逼近 534.9 亿美元,再创历史新高。增长动力主要源于 AI HPC 主芯片等先进制程供不应求,PMIC/Power Discrete 等 AI 周边 IC 需求同步攀升,加之电视、PC 及笔记本等消费电子供应链提前备货,带动部分成熟制程产能趋紧。

从具体厂商表现来看,TSMC(台积电)营收近 402 亿美元,季增 12.1%,以 72.5% 的市占率稳居龙头。受益于 AI Server GPU/XPU 支撑 5/4nm、3nm 先进制程满载,以及 iPhone 新机备货季开启和 2nm 首次贡献营收,台积电晶圆出货量与平均销售单价(ASP)双双季增。【中芯国际市占升至 5.4%,Q2 前十大晶圆代工厂营收季增 11.5%】

02

武汉新芯易主

9 月 7 日,湖北省科技投资集团有限公司(湖北科投)发布公告,宣布武汉新芯控制权转让事项正式落地。湖北科投通过下属子公司武汉光谷半导体产业投资有限公司(光谷半导体)及武汉市光新启航投资合伙企业(光新启航)完成对武汉新芯集成电路股份有限公司的并购,交易款项已支付完毕,但具体金额未披露。

目前,标的资产过户手续已全部完成,光谷半导体直接及间接合计持有武汉新芯 43.4423% 股权。【重磅!12 英寸晶圆代工企业易主】

03

Q2 DRAM 产业营收季增 59.5%

2026 年第二季,受 Conventional DRAM(一般型 DRAM)合约价显著上涨推动,整体 DRAM 产业营收季增 59.5%,达到近 1,547.3 亿美元。

展望第三季,预计单季位元出货量将小幅增加。价格方面,由于部分大容量 RDIMM 需求转向中低容量产品,加之 PC 与智能手机客户对涨价承受力有限,预估 Conventional DRAM 价格季增幅将缩减至 13-18%,其中原厂大幅收敛供给的 Consumer DRAM 涨幅最高。【合约价显著上涨,推升 Q2 DRAM 产业营收季增 59.5%】

04

前十大 IC 设计厂商营收排名

随着 AI 应用扩张,GPU、CPU、ASIC 及互连产品需求攀升,2026 年第二季全球前十大无晶圆厂 IC 设计厂商合计营收年增 73%,突破 1,414.5 亿美元。NVIDIA(英伟达)稳居榜首;AMD(超威)受益于 CPU 在代理式 AI 应用中的提升,排名升至第三;Qualcomm(高通)因手机业务走弱退居第四。

NVIDIA 第二季营收年增 99%,近 911.6 亿美元,在前十大厂商中占比提升至 64%。除超大型云端服务供应商外,Neo Cloud 客户、主权 AI 及企业客户也对其营收做出了显著贡献。【高通退居第四,Q2 前十大 IC 设计厂商合计营收年增 73%】

05

ASML 官宣三起合作

2026 年 9 月 8 日,ASML 一日之内连续发布三则重磅消息,宣布与英特尔晶圆代工、三星电子和台积电就高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻技术达成或深化合作。

三份新闻稿反映了三家晶圆代工巨头的高度战略共识:向更大尺寸光掩模转型。行业数十年来依赖的 6 英寸光掩模规格,将随 High-NA EUV 的到来过渡至 12 英寸或 6×12 英寸。这一转变将提升晶圆厂生产率、降低芯片制造成本并消除拼接限制,使未来几代尖端芯片更具成本效益。【半导体巨头官宣三起合作,芯片制造开启新局?】

06

格芯敲定 25.16 亿元补助

当地时间 9 月 8 日,格芯(GlobalFoundries)宣布与美国商务部《芯片与科学法案》研发办公室签署最终协议。在满足阶段性考核目标前提下,格芯五年内最高可获得 3.75 亿美元(约合人民币 25.16 亿元)研发资助,用于推进其量子技术解决方案业务(QTS)。

该项目旨在搭建美国本土安全可控的量子芯片研发制造生态,推动量子芯片从实验室原型迈向商业化规模生产。研发范围覆盖低温 CMOS 工艺设计套件、先进封装及异质集成等技术,代工平台可适配超导、离子阱、光量子、拓扑量子及硅自旋量子等多条技术路线。【晶圆代工大厂,敲定 25.16 亿元补助】

07

预估 2026 年 iPhone Duo 市占近 25%

Apple(苹果)正式推出首款折叠手机 iPhone Duo,采用书本式内折设计,搭载 7.6 英寸内屏与 5.4 英寸外屏。TrendForce 集邦咨询预估,2026 年 iPhone Duo 出货量约 500 万支,将助力 Apple 在折叠手机市场取得约 24.8% 的市占率。

TrendForce 集邦咨询预估,2026 年全球折叠手机出货量约 2,020 万支,较 2025 年微幅增长 0.5%。若排除 Apple 的贡献,安卓品牌合计出货量仅约 1,520 万支,年减逾 20%,主因是零部件成本大幅上涨。在此背景下,预估 Samsung(三星)出货量约 710 万支(市占率 35.1%),Huawei(华为)出货量约 500 万支(市占率 24.8%)。【苹果首款折叠手机发布,预估 2026 年 iPhone Duo 市占近 25%】

#集成电路 #半导体 #存储器

关于集邦咨询

TrendForce 集邦咨询作为全球高科技产业研究机构,致力于洞察 AI 全链脉络,助力企业战略决策。研究版图聚焦 AI 产业增长引擎,涵盖:HBM、DRAM、NAND Flash 等关键存储产品;GPU、ASIC 等 AI 算力芯片;晶圆代工、芯片设计及封测;以及 AI 服务器、显示面板、LED、AR/VR 等基础设施与终端,延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等"AI+"垂直产业集群,同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕,为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。

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